劲拓无铅制程a

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1、有关SMT无铅制程的工艺一﹑SMT有铅制程所采用的焊锡膏，其成分主要是锡（63%）﹑铅（37%），标准熔化温度为183℃，实际生产温度控制在210～260℃，如果PCB表面温度高于260℃，将使SMT贴装元件受高温损坏的可能性大大增加。二﹑SMT无铅制程所采用的焊锡膏，其成分主要是锡与其它很多金属的合金，目前国外几大著名供应商所提供的无铅锡膏，熔化温度为220℃左右。三﹑有铅制程向无铅制程转化中的问题：1﹑SMT有铅制程标准温度曲线，如图1：熔锡时间20~30秒温度差约60℃025℃(℃)(S)熔锡温度(安

2、全温度):约250℃熔锡温度:183℃图12﹑SMT无铅制程温度曲线：(如果沿用有铅制程将会遇到下列问题)熔锡时间20~30秒温度差约60℃025℃(℃)(S)熔锡最高温度:约280℃熔锡温度:220℃此处温度会造成零件损坏图2从图2可以看到，如果只通过升高温度，是不能完成SMT无铅制程。否则，SMT元件在焊接时，损坏率会非常高。四﹑解决方法：1﹑熔锡之前的助焊剂预热温度及时间基本不变。2﹑使用2个以上的回流焊机加热区作为焊接区。3﹑焊接区中的第一个加热区用来急速升温，使PCB的表面温度达到无铅锡的熔化温度

3、以上10～20℃，焊接区中的第二个加热区用来保持前一区的熔锡温度，同时增加熔锡时间。从温度曲线来看，在焊接区产生了一个温度平台。（注：在熔锡温度超过锡膏熔化温度不多时，锡膏熔化需要更多的时间。比如：用5℃的水熔化同样大小的冰块，将比用10℃的水需要更多的时间。）4﹑无铅制程温度曲线，如图3：熔锡时间50~60秒温度差约30℃025℃(℃)(S)熔锡最高温度:约250℃熔锡温度:220℃图3五﹑相关设备：JT公司是国内最先进行SMT无铅制程研究的设备制造厂家。JT公司的GS系列热风回流焊机，是专门针对SMT无

4、铅制程而研发，可以对应最高要求的无铅工艺（此时要求连续3个高温化锡区，预热时间与化锡时间之比约等于2﹕1，6温区炉只能达到1﹕1）。（具体参数见GS性能表）六﹑因SMT无铅制程需要，使用JT公司的GS系列热风回流焊机进行换代的重要厂家有：三洋电机（SANYO塘厦﹑大亚湾）松下（Panasonic珠海）卡西欧（CASIO广州）欧姆龙（OMRON大连）爱普生（EPSON深圳）村田（MURATA深圳）亚太凯隆（美资ITT镇江）爱高（ALCO东莞）图4无铅制程曲线