ansys-workbench培训课件八(实例操作)

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1、8例1螺栓连接件分析如图所示为一螺栓连接的法兰连接件简图，法兰一端及内侧面固定约束。载荷1为螺栓预应力1000N载荷2为螺栓预应力1500N载荷3为螺栓预应力2000N根据实际情况，自己设定接触类型，其中摩擦类型接触对时，摩擦系数为0.1为方便设置，材料均取钢材，求其变形及应力。边界条件22螺栓连接件分析1导入几何模型，进入DS模块2材料设置选择默认的材料：StructuralSteel3设置接触螺栓与螺母的接触类型为Bonded螺栓杆与法兰的接触类型为Frictional，摩擦系数为0.1螺栓杆与垫片内壁的接触类型为Frictional，摩擦系数为0.1其余接触类型为

2、NoSeparation4网格划分5选择分析类型·在“NewAnalysis”中选择结构静力学分析“StaticStructural”；6施加约束与载荷1）施加固定约束·点击“StaticStructural”，在“Supports”中选择固定约束“FixedSupport”·选择法兰一端及内侧面固定约束；222）施加载荷·选择载荷1处螺栓杆表面，添加螺栓预应力“BoltPretension”大小为1000N·选择载荷2处螺栓杆表面，添加螺栓预应力“BoltPretension”大小为1500N·选择载荷3处螺栓杆表面，添加螺栓预应力“BoltPretension”大小

3、为2000N225设定求解类型1）求解变形·点击“solution”，点击“Deformation”选择“Total”，求解变形·点击“Stress”，选择“Equivalent(Von-Mises)”，求解等效应力6单击“Solve”求解7观察求解结果·点击“TotalDeformation”查看变形·点击“EquivalentStress”查看应力分布例2卡紧散热片的不锈钢扣件受力分析扣紧件是一个不锈钢的卡子，因为散热片同功率部件之间的接触力同最终的散热有很大关系，因此研究力的大小是很有意义的。1.导入几何模型，进入DS模块222.设置材料：选用的不锈钢材料。3.划

4、分网格使用六面体划分添加了一个Size，大小为0.4mm224.添加静力分析5.添加约束将下部两个很窄的面设置为Fixed。6.添加载荷将扣件接触面设置为位移载荷。位移大小为0.25毫米。227.设置求解类型在Solution里添加一个ForceReaction（insert-probe-forcereaction）在ForceReaction的设置里，LocationMethod设置为BoundaryCondition设置为Displacement只研究Y向设置为SingleTimePoint228.进行求解例3芯片组热分析如图为一芯片装配体：黄铜散热片，陶瓷芯片，黄

5、铜终端连接器。陶瓷芯片产热，陶瓷芯片外表面及黄铜散热片一对流方式向环境散热。黄铜散热片的对流系数为250W/m2·k，温度为27℃，陶瓷芯片的对流系数为100W/m2·k，温度为27℃。当芯片产热为25W时20s后产生的温度变化。边界条件221导入几何模型，进入DS模块2材料设置散热片和终端连接器选黄铜芯片编辑材料为杨氏模量=1.124e11pa泊松比=0.25密度2.33e-6kg/mm3热膨胀系数1.2e-6比热200J/kg0c热导率=0.1243设置接触22接触类型为Bonded4网格划分5选择分析类型·在“NewAnalysis”中选择稳态热分析6施加约束·点

6、击“convection”，选择芯片，设置对流系数为2.5e-4W/mm2·℃，温度为27℃·点击“convection”，选择连接器，设置对流系数为1e-4W/mm2·℃，温度为27℃·点击“heat”，选择“internalheatgeneration”，设置芯片magnitude为25/14175设定求解类型1）求解变形·点击“temperature”，求解温度场·点击“totalheatflux”，求解热流6单击“Solve”求解7观察求解结果例4壳分析•问题描述:–模型由一个表示控制盒的外壳的Parasolid文件组成(见图)。外壳受外压作用(1Mpa)，即施

7、加1MPa压力载荷作用在外壳cover的17个外表面在沉孔施加约束，壳的底部面，内表面使用无摩擦支撑约束。材料为铝合金。22图1-1•分析步骤:1.1进入DS模块，设置单位:从主菜单找到“Units>Metric(mm,Kg,MPa,°C,s)1.2材料设置选择“Material”，然后选择“AluminumAlloy”1.3网格划分·选择“Mesh”，单击右键，选择“GenerateMesh”自由划分网格(也可使用映射分网)1.4选择分析类型·在“NewAnalysis”中选择结构静力学分析“StaticStructural”（如图1-