《先进表面工程技术》PPT课件

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1、先进表面工程技术发展前沿概述先进表面工程技术先进表面工程技术是当代材料科技、真空科技与高科技的交叉领域和发展前沿，成为现代高新技术领域和先进制造业的重要前沿之一，在高性能防护涂层和功能薄膜方面应用广泛。先进表面工程的发展趋势、工艺过程及其新进展与当代科技架构的关系以及先进表面工程技术的产业化。在先进表面工程技术中采用远离平衡态镀膜技术、等离子体技术、激光技术、纳米技术等均取得了良好的应用效果。主要内容1.先进的表面工程技术的若干走向；2.先进表面工程的发展趋势；3.工艺过程研究及其新进展；4.当代科技架构和

2、纳米科技；5.先进表面工程技术的产业化；6.先进表面工程技术的发展前沿。1先进的表面工程技术的若干走向功能涂层和薄膜技术近年来发展迅速先进表面工程技术是当代材料科学技术、真空科技与高技术的重要交叉领域和发展前沿。先进表面工程技术在高性能防护涂层方面的应用，仍在继续发展，成为现代高新技术领域和先进制造业的重要前沿之一。新型材料制备工艺作为体材料的制备工艺：如电铸成型、气相沉积特种材料（热解石墨、六方氮化硼、碳化硅）、喷射成型等，薄膜和微制造工艺：特征尺寸还在不断地向更低数值扩展。微小特征尺度的先进表面工程技术正

3、在逐步发展成为微／纳技术的重要组成部分。2.先进表面工程的发展趋势①原子沉积指通过形成原子分散状态的物质来沉积所需表面层或薄膜的技术：液相沉积：如电镀、化学镀、电泳、溶胶一凝胶等；气相沉积：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)三大类别。PVD：蒸发、溅射和离子镀三类；CVD：热CVD(TCVD)、金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)和等离子体增强CVD(PECVD)等。②颗粒沉积是指利用宏观颗粒状态的物质，沉积所需薄膜的方法。热喷涂、冷喷涂、静电喷涂。③整体复盖是指利用连续

4、介质状态的物质，形成所需薄膜的方法。如包镀、热浸、表面烧结。④表面改性是指通过对基体表面施加力学、物理和化学的作用，直接形成所需特性的表面层。例如，表面研磨、表面抛光、表面粗化、表面喷丸、表面滚花、表面化学刻蚀、载能束表面刻蚀、表面应力控制、表面晶粒细化(纳米化)、化学转化层、离子渗氮(碳、碳氮)、渗铝和硅铝共渗、阳极化、磷化、硫化、氧化(发兰)、表面辐照、离子注入等。是否属于先进表面工程，并不是一成不变的液相沉积、液相化学刻蚀等“湿法技术”直到80年代初仍是集成电路微细加工技术的主流工艺，而到了90年代，

5、随着集成电路特征尺寸接近和进入纳米范围，气相沉积、等离子体刻蚀、载能束刻蚀等“干法技术”逐渐地，又是不可逆转地变成了微细加工技术的主流工艺。作为整个信息技术领域需要的配套，发展了一大批高性能高效率低成本的微／纳米加工技术。薄膜技术和刻蚀技术从整体上构成了当代微细加工技术的主体，并提供了向纳米加工进军的扎实可靠途径。越来越倾向于采用真空气相沉积薄膜技术分子束外延、激光分子束外延(LMBE)、脉冲激光沉积(PLD)、超高真空化学气相沉积(UVCVD)等，可提供极端条件，有利于了解规律性，以得出创新性强的结果。既

6、提供远离平衡态条件，又具有节能、环保等优良综合性能直流磁控溅射(DCMS)、射频磁控溅射(RFMS)、射频化学气相沉积(RFCVD)、中频磁控溅射(MFMS)、脉冲偏压电弧离子镀(PBAIP)。因而有可能逐步发展成更为常用的方法。产业化的制备技术则要求全面满足工业化长期稳定生产、高产率、节能、节材、环保、生态、物质循环、低成本等多方面的指标；目前常用的工业化生产技术有直流磁控溅射、中频磁控溅射、脉冲偏压电弧离子镀、蒸发镀、热化学气相沉积、等离子体化学气相沉积等。真空气相沉积的优点在于严格控制工艺条件，但也会

7、提高产品成本。因此，目前人们已在开展大气压下的气相沉积研究，并开始走向产业化。3工艺过程研究及其新进展工艺是新材料的技术关键在工艺研究中，首要的问题是深入研究其原理，检验看其是否与过程设计预想的一致，从而判断原始模型的正确性。真空及气体放电物理和技术的采用，是作好表面工程技术的关键。具体说来，引入等离子体物理原理分析和综合诊断技术，有利于深化对于镀膜过程等离子体微观作用的认识，为工艺过程研究开辟新视野，并进一步发展成为宏观与微观相结合的过程设计。严格控制沉积粒子的粒度范围,实现精密沉积达到薄膜理想的高密度和原

8、子量级的表面光洁度，已成为迫在眉睫的技术目标。脉冲等离子体鞘层中归一化势场分布的时间演变、脉冲等离子体鞘层轮廓的时空演变、鞘层中电子和离子密度的空间分布、鞘层中俘获尘埃的密度分布等。揭示了等离子体／固体界面处的场分布特征和电磁场参数，对于微米亚微米尘埃动力学行为的规律性，对于去除等离子体刻蚀有害刻蚀产物和电弧离子镀大颗粒技术途径的探索，无疑是有启发作用的。揭示了等离子体容抗负载的新特性，为选取合理的