《LED模条和银胶》PPT课件

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1、苏永道教授济南大学理学院封装技术LED2021/7/221§2.3LED模条介绍§2.3.1模条的作用与模条简图模条是LED成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观。2021/7/222§2.3.2模条结构说明卡点胶杯钢片导柱结构名称4321代码模条代码说明2021/7/223§2.3.3模条尺寸(见图2.13)导柱规格178±0.15mm(长)15±0.1mm(宽)0.5±0.02mm(厚)硅钢片规格卡点公差为±0.05mm，左右相称之卡

2、点为所测值为±0.02mm0.49±0.03mm(辅助卡点卡内宽度)0.52±0.02mm(主卡点卡内宽度)卡点规格(见图2.12)15.24mm8、10Φ7.62mm3~6Φ相邻胶杯中心间距152.4mm卡槽间距模条的尺寸图2.13导柱示意图A：6.5±0.15mmB：6.7±0.5mmC：35.5±0.2mmD：0.58±0.03mm图2.12卡点示意图卡点高度2021/7/2241.模条材质塑料(TPX材质)2.TPX物料简介TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物

3、理上有相当的差异存在。3.TPX在以模具成型时要注意以下几点1）TPX具有极佳的耐热性，耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻；2）TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型的材料，所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。§2.3.4开模注意事项（略）2021/7/2252.3.5LED封装成形的图示(a)圆形LED示意图(b)方形LED示意图(c)平头LED示意图(d)椭圆LED示意图2021/7/226(c)子弹头LED示意图(e)内凹LED示意图(g)特殊型LED示意图2021/7/227§2.3.

4、6模条进料检验内容导致产品有异物硅钢片上有生锈痕迹硅钢片生锈1.会造成成品毛边2.造成外观不良模粒帽沿有缺损模粒帽沿破损1.会造成模粒松脱转动2.模条周转次数减少3.插浅不良模粒帽沿与硅钢片间有裂痕模粒裂痕1.成形后表面刮伤2.造成外观不良在模粒内有划伤痕迹模粒内表面刮伤1.成形后表面不良2.造成外观不良在模粒内有水纹状物质模粒内表面模糊1.产品封胶错误2.浪费成本来料同批中有两种或多种不同型号模条装在一起模条混装1.无法生产2.影响LED生产进度来料与实际要求不符型号不符对LED造成的影响不良说明项目模条进料时的检验内容202

5、1/7/228成形后光斑不圆注塑成形胶杯内不规则。胶杯成形不良(封胶实验有光斑不良)成形后偏心不良(支架杯中心明显偏离胶体中心)1.杯与杯间距超出标准公差；2.导柱间卡槽间距过宽；3.偏心角在5度以上。中心间距不等(封胶实验有偏心)成形后插深插浅经卡点量测仪量测：1.与标准卡值相差0.1mm以上；2.同一支模条对称卡点值相差0.5mm以上。卡点误差过大(插深插浅)1.成形后胶体外观不规则2.严重外观不良圆边或缺边方向不规则，不在要求的方向(胶杯与硅钢片结合不好)圆缺边方向错位无法使用模条导柱有掉落(运输过程搬运不当所致)导柱脱落

6、1.无法使用2.成形后插深插浅不良卡点有掉落(运输过程搬运不当所致)卡点脱落影响装模条作业模条硅钢片底部有塑料残留(供货商制程不良所造成)模条底部塑料残留1.影响装模条作业2.材料插深插浅硅钢片有弯曲变形(影响装模条作业)硅钢片变形2021/7/229§2.4银胶和绝缘胶银胶是用来导电、散热和固定芯片；绝缘胶除了不导电外，也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同，因此所用位置也不同。§2.4.1银胶和绝缘胶的包装银胶灌装图绝缘胶灌装图2021/7/2210§2.4.2银胶和绝缘胶成分其中银粉含量为65﹪~70﹪备

7、注树脂树脂、银粉、硬化剂成份EP-1000826-1DS型号绝缘胶银胶材料名称银胶和绝缘胶的型号和成分无银粉§2.4.3银胶和绝缘胶作业条件恒温150℃，20min就硬化，为保证其结合度，标准烘烤条件150℃/1.5h恒温150℃，30min就硬化，为保证其结合度，标准烘烤条件150℃/1.5h烘烤条件－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三个月－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三个月保存条件在常温25℃、湿度为50﹪~70﹪环境下回温90分钟以上即可使用在常温25℃、湿度为50﹪~70﹪环境下回温90min以上，搅拌10分

8、钟以上使用条件绝缘胶银胶材料名称银胶和绝缘胶的作业条件2021/7/2211§2.4.4操作标准及注意事项1.回温达到规定时间后，先用布擦干瓶罐表层，并查看瓶罐表层是否沾有水气，如沾有水气必须继续回温，应由其自由挥发完全方可，回温很重要，按标准作业才能保持质量稳