《IC元件的分類介紹》PPT课件

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1、第三章IC元件的分類／介紹9/25/20211前言為何要對IC元件的結構做設計上的變更或對封裝技術的提昇？產品的需求、使用者目的的不同、高可靠度的要求、發展的趨勢。本章分三個部份介紹來介紹IC元件以便能正確的辨識IC元件封裝元件的定義IC元件分類的方式數種典型的IC元件9/25/20212封裝外型標準化的機構為何IC元件外型需要標準化︰避免造成IC元件與周邊設備無法互相搭配的問題及在一些共通的技術上無法互相支援。封裝外型標準化的機構JEDEC固態技術學會(前稱：美國電子元件工程聯合會(JEDEC))(http://www.jedec.org)日本電子工程協會(EIAJ)(http:

2、//www.jeita.or.jp/eiaj/english國際電子技術委員會(IEC)(http://www.iec.ch9/25/20213300家9/25/20214EIAJ登錄之LSI封裝名稱與一般性的分類封裝的型式可以分為將封裝的插腳插入印刷基板孔內的型式在印刷基板的配線電極上平面封裝的型式基本尺寸型有插腳數變化之封裝本體尺寸插腳的間距尺寸9/25/20215EIAJ登錄之LSI封裝名稱與一般性的分類(cont.)IC元件的命名主要以下列為主整合IC元件與電路板的接合方式封裝材料插腳方式插腳數插腳形狀封裝厚度其他加裝裝置9/25/20216IC元件的分類區分封裝中組合的I

3、C晶片數目封裝的材料IC元件與電路板接合方式引腳分佈型態封裝形貌與內部結構9/25/20217封裝中組合的IC晶片數目單晶片封裝(SingleChipPackages,SCP)Onlyoneactivechip(memoryormicroprocessor)ispackaged.多晶片模組封裝(MultichipModule,MCM)morethanoneactivechipinapackageastructureconsistingoftwoormoreintegratedcircuitselectricallyconnectedtoacommoncircuitbaseandin

4、terconnectedbyconductorsinthatbase.結合具各種功能的LSI於一個小基板上，形成一個子系統來運作。這種模組是針對小型化高速信號處理時重要的元件。9/25/20218封裝中組合的IC晶片數目：單晶片封裝(cont.)9/25/20219封裝中組合的IC晶片數目：單晶片封裝(cont.)9/25/202110QuadFlatPack(QFP)BallGridArray(BGA)9/25/202111封裝中組合的IC晶片數目：多晶片模組封裝(MultichipModule,MCM)9/25/202112封裝中組合的IC晶片數目：多晶片模組封裝(Mu

5、ltichipModule,MCM)9/25/202113IC元件的分類區分封裝中組合的IC晶片數目封裝的材料IC元件與電路板接合方式引腳分佈型態封裝形貌與內部結構9/25/202114依封裝的材料來分類(cont.)塑膠缺點：散熱性、耐熱性、密封性與可靠度較差。優點：能提供小型化封裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產。材料和製程技術的改善，其可靠度也大幅提高一般性的消費性電子至精密的超高速電子計算機。為目前市場的大宗。9/25/202115依封裝的材料來分類(cont.)陶瓷優點：優良的熱傳導與電絕緣性質；可改變其化學組成調整其性質；緻密性高，對水分子滲透有優良的阻絕能力；缺點：

6、脆性較高易，受應力破壞；製程溫度高、成本亦高，僅見於可靠度需求高的IC封裝中。9/25/202116依封裝的材料來分類(cont.)針對相同形式的IC用不同材料封裝就會有不同的名稱如DIP(雙列式封裝)元件有PDIP(PlasticDIP)與CERDIP(CeramicDIP)基本製程步驟9/25/202117依封裝的材料來分類(cont.)CERDIPPDIP9/25/202118塑膠封裝之空腔截面圖接合線IC晶片腳架Pins晶片接合金屬化頂部凹槽底部凹槽封裝空腔9/25/202119陶磁封裝陶磁護蓋層接合線引架線，第一層引線端護蓋層密封金屬化晶片接合金屬化第二層第二層9/25/

7、202120IC元件的分類區分封裝中組合的IC晶片數目封裝的材料IC元件與電路板接合方式引腳分佈型態封裝形貌與內部結構9/25/202121IC元件與電路板接合方式引腳插入型(Pin-ThroughHole，PTH)表面黏著型(SurfaceMountTechnology,SMT)9/25/202122PTH和SMTIC元件引腳與電路板接合方式9/25/202123引腳插入型(Pin-ThroughHole，PTH)元件的引腳為細針狀或薄板狀金屬以供插入腳座(Sock