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时间：2019-07-01
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1、TF暴力拆解1.Micro—Sd也就是TF卡。多层塑封结构。从侧面看有不同颜色的层构成。1.首先是用刀片轻轻刮开背部就能看到完整的电路板了。1.正面慢慢刮开，首先看到的就是主控芯片，就是这个芯片负责NAND与SDIO口之间的桥梁，内存的管理协议的转换。周围有黄色的丝线是金丝bonding。直接将主控的接口与NAND闪存颗粒的数据口、控制口等相连接。下图是30倍放大后的照片。4.一直刮到无法再刮。可以看到主控下面有个面积较大的彩色光的方块，这就是NAND闪存颗粒了。现在市场上较高端的TF卡的工艺一般都是32层堆叠的。同样闪存颗粒周边就是金丝飞线（b
2、onding线）。上面两个是0402的电容。
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