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1、Protel元器件封装查询·电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有7
2、8和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小
3、.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 02011/20W 04021/16W 06031/10W 0
4、8051/8W 12061/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件
5、也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了.关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式: 以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际
6、上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化. 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等
7、. 现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/ 二极管DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶体振荡器XTAL1/晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)/ 可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5. 当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家
8、最好能把它背下来,这些元
