《CB元器件封装》PPT课件

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1、第8章PCB元器件封装本章要点元器件封装编辑器手工添加新的元器件封装利用向导添加新的元器件封装元器件封装信息报表元器件封装规则检查报表元器件封装库报表8.1元器件封装编辑器所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封装中，每个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其它焊盘。丝印层上的边框和说明文字主要起指示作用，指明

2、焊盘组所对应的芯片，方便印刷电路板的焊接。8.1元器件封装编辑器8.1.1元器件封装编辑器的启动在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和存储新建元器件封装。ProtelDXP元器件封装库编辑器的启动步骤如下。（软件演示祥见书）8.1元器件封装编辑器8.1.2元器件封装编辑器的组成元器件封装编辑器的工作窗口的构成及常用的功能与前面介绍的PCB编辑器、原理图元器件库编辑器相似，这里不再详述。在元器件库编辑器窗口中，单击PCBLibrary标签，将弹出元器件封装库管理器，元器件封装库管理器的各组成部分如图8-5所示。8.1元器件封装编辑器下面主要介绍元器件封装管理器中各部分的功能

3、。（祥见书）8.2添加新的元器件封装与电路原理图中需要自己添加元器件一样，当ProtelDXP系统文件中没有用户所需要元器件封装时，用户也可自己设计添加所需的元器件封装。通常，添加新的元器件封装的方法有手工添加和利用向导添加两种。8.2.1手工添加在添加新的元器件封装之前，应先对各种电气符号的属性进行设置。执行Tools→LibraryOptions命令，将弹出如图8-6所示的对话框。8.2添加新的元器件封装在该对话框中设置SnapGrid（捕捉栅格）为5mil，ComponentGird元器件栅格为5mil其它设置保持默认值。下面以如图8-7所示的一个电阻的封装为例，讲述手工绘制元器件封装的

4、基本步骤和方法。（软件演示祥见书）8.2添加新的元器件封装8.2.2利用向导添加使用封装向导创建封装，不需特别指定参数，封装向导会自动设置封装参数，这样可以为用户减少很大的工作量，下面具体介绍利用向导创建元器件封装的过程。（软件演示祥见书）8.3元器件封装报表8.2.2利用向导添加元器件封装的各种报表命令主要集中在Report菜单中，Report菜单如图8-28所示。元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件封装信息）报表、ComponentRuleCheck…（元器件封装规则检查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以了解新建元器件封装的信息，也可了解整

5、个元器件封装库的信息，下面讲述各种元器件封装报表的生成方法。8.3元器件封装报表8.3.1元器件封装信息报表元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、创建的日期与时间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。这里以新建的如图8-29所示的封装“RES”为例，讲述生成元器件封装信息报表的方法。（软件演示祥见书）8.3元器件封装报表8.3.2元器件封装规则检查报表通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。这里以新建的如图8-32所示的封装“RES”为例，讲述生成元器件封装规则检查报表的方法。（软件演示祥见书）8.3元

6、器件封装报表8.3.3元器件封装库报表元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数目、名称等信息。这里以新建的如图8-35所示的封装“RES”为例，讲述生成元器件封装信息报表的方法。（软件演示祥见书）8.4软件演示综合范例目标：以如面图8-37所示的元器件封装为例，试着用手工绘制该元器件的封装。通过该实例的练习，读者可以初步掌握新建元器件封装的基本步骤与方法。（软件演示）8.5本章小结本章主要介绍了PCB元器件封装的基本知识、两种创建元器件封装的方法以及如何生成几种元器件封装报表。元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电

7、热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和存储新建元器件封装。执行File→New→PCBLibrary命令，系统将自动生成一个默认名为PcbLib1