rotelDXP电路设计基础教程

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1、第4章印制电路板设计基础：重点内容：PCB设计的基础知识PCB设计流程使用向导创建PCB文件熟悉PCB放置工具栏熟悉印制电路板的智能标注一、PCB设计的基础知识：PCB是Printedcircuitboard的缩写，也称作印制电路板。PCB印制电路板有以下三种类型。1.单面板单面板的一面有敷铜，另一面没有敷铜。只能在有敷铜的一面布设导线。2.双面板双面板的两面都有敷铜，两面都能布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。3.多层板为了应付更复杂的电路，多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合），这样多层板在顶层和

2、底层的基础上就增加了一些层面，这些层面将被用作信号层、内部电源层、内部接地层等用途。一、PCB设计的基础知识：表面贴装式封装：插入式封装：一、PCB设计的基础知识：（1）焊盘焊盘上可以放置焊锡，用来将元件的引脚焊接到电路板上。在ProtelDXP中，可以将焊盘设置成各种大小和多种形状，如图所示。一、PCB设计的基础知识：（2）过孔过孔是指为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻的一个公共孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的

3、线路相通。在DXP中可以将过孔设置成各种大小，如图所示。一、PCB设计的基础知识：（3）导线和飞线导线也称作铜膜导线，就是电路板上的敷铜经过蚀刻处理而形成的一定宽度和形状的导线，用来实现电路板上元器件引脚之间的电气连接。飞线是指在PCB设计时，装入网络表而未布线前的预拉线。飞线是用来表示各个焊盘的电气连接关系的线，并不是物理上的具有电气连接关系的导线。二、PCB设计流程：印制电路板的设计流程：绘制电路原理图和生成网络表。规划电路板。设置各项参数。载入网络表和元器件封装。元器件布局。自动布线和手工布线。DRC校验。打印输出和加工制作。三、使用向

4、导创建PCB文件：（1）在Files面板中选择PCBBoardWizard，即可弹出PCBBoardWizard对话框，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（2）选择量度单位，Imperial（英制），单位为mil。Metric（公制），单位为mm，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（3）选择模板，在左边的列表中列出了所有PCB模板，单击一个模板将在右面的显示出图形预览。如果不使用模板则选择[Custom]，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（4）对电路板的具体参数设置，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（5）对电路板的板层进行

5、设置，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（6）对电路板的过孔类型设置，如图所示。其中ThruholeViasonly表示仅使用贯穿型过孔。而BlindandBuriedViasonly表示使用盲孔和埋孔。三、使用向导创建PCB文件：（7）对电路板的元件和走线进行设置，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（8）对电路板的走线和过孔进行设置，如图所示。三、使用向导创建PCB文件：（9）结束各项设置，单击Finish按钮，即可完成新建。四、PCB放置工具栏介绍：在进行PCB印制电路板的设计中，需要在电路板上添加导线、焊盘、元器件等，这些都可以

6、通过ProtelDXP的Placement栏或相应的菜单命令来完成。四、PCB放置工具栏介绍：（1）放置铜膜导线铜膜导线是绘制PCB印制电路板时最常用的图元。它就是印制电路板上的实际连接导线。在绘制铜膜导线拐弯时，需单击鼠标左键确定铜膜导线的拐弯位置，同时可以通过按Shift+Space键来切换选择铜膜导线的拐弯模式，如图所示。四、PCB放置工具栏介绍：铜膜导线的属性设置：TraceWidth：铜膜导线的宽度。ViaHoleSize：过孔孔径大小。ViaDiameter：过孔直径大小。Layer：导线所在的层，可以单击右边下拉框的下拉箭头，选

7、择导线所在的层。五、印制电路板的智能标注介绍：ProtelDXP提供了丰富的尺寸标注工具，可以从Place

8、Dimension子菜单中选择，如图所示。也可以从Dimensions工具条中选择。五、印制电路板的智能标注介绍：（1）直线尺寸标注用于放置一个直线尺寸标注。单击鼠标左键依次确定标注的起点位置、终点位置和文本的放置位置即可。放置时，按Space键可以切换方向为水平或垂直。直线尺寸标注形式如图所示。五、印制电路板的智能标注介绍：直线尺寸标注的属性设置