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1、上海思泰尔机电科技有限公司制工具制作要求规范制工治具简介制工治具是一种辅助性工具，是模拟传统在线人员所动作；制工治具能减少人为过失，降低作业难度，使作业更加方便快捷，提高生产效率；制工治具使用安全方便，并且可利用有限空间，提升产能、保证质量。使作业更具机械化，标准化，人性化。一．作业内容、规定、注意事项（一）设计开发1．使用材质:合成石或其它防静电材质(FR4,电木,铝合金等材料).材质厚度:原则上使用6mm厚的材料,特殊情况也可采用4mm,5mm,8mm或10mm厚的材料.2．载具外框尺寸公差±
2、0.2mm3．载具上边缘必须用表明DIP流板方向(与PCB上所标的DIP方向一致)和此载具在本公司内部的编号;载具下边缘必须表明机种和版本号,单个载具编号.4．每片载具上至少有四个机构压扣(标准件,小卡可依具体情况用两个或三个.),以均匀分布为基准,且要避开SMT和DIP零件.5．载具底部支撑要连成一体,可根据制程的需要变更其底部开孔方式(全开式或巢穴式开孔).6．挡锡条材质为防静电的电木,其规格为长依PCB板而定,宽10mm,高10mm..其具体位置如下流板方向此机种载具在客户的公司编码挡锡条P
3、CB版本号此载具的机种数目编号7．载具夹持边公差(如图)载具的设计规范—夹持边尺寸定义原则：a:夹持边的厚度与PCB板的厚度一致b:标准载具的夹持边宽度为7.0+/-0.5mm，厚度等于1.65+/-0.05mmc:对于特殊厚度的PCB板原则上都将此为准：厚度等于1.65+/-0.05mm8．载具、PCB支撑面须与载具夹持部分底边在同一高度,如上图所示9．载具支撑面四边的尺寸须比PCB尺寸大0.1~0.2mm,以避免PCB板放不进治具.10．载具开槽深度(基准面以下深度)SMD背面零件高度挖槽深度
4、备注11.0mm以下1.5mm21.01mm~2.0mm2.5mm32.01mm~2.5mm3mm4考虑将PCB支撑面PCB支撑面改为2.51mm~4.0mm升高或改以其它载6,8,10,12mm具厚度*SMD零件开槽深度须考虑替代料零件的高度，以零件高度较高者为主。*凸出板边的SMD零件亦须考虑其凸出部分深度，如Connector*规定三种深度，以方便制造及验收11．载具开槽宽时,须与SMT零件距离2~3mm,如遇PCB板设计尺寸受限时可适当减小此尺寸.12．开吃锡孔.（1）开孔原则以距离DIP
5、零件PIN脚2~3mm为主,当零件PIN脚距板边尺寸小于2mm时,开孔距离可根据实际情况缩小至0.5mm.（2）PCB背面SMT零件与DIP零件脚相邻之隔墙至少保留0.8mm避免迸裂.（3）吃锡孔与开槽范围冲突时,即距离小于0.8mm时,考虑SMT零件使用点胶制程。13．吃锡孔倒角.（1）倒角原则上以倒角30度为主,考虑到焊锡性的问题,局部倒角尺寸可倒成15度.（2）SMT零件高度过高,造成开孔底部组件倒角时,以不影响吃锡性可倒较浅的角度.（3）具体倒角尺寸如”载具夹持边公差示意图”所示,倒角后所
6、余直角边的尺寸为1.0±0.2mm.14．载具转角.（1）当DIP零件(connector)Pitch之间距离小于1mm时,为使零件焊锡性能良好,可将载具转角,使得Pitch距离拉大,使脱锡良好.（2）其具体做法可用Gerberfile从0度开始，转15度，30度，45度，量测Connectorpitch之间的距离,比较在哪种角度下pitch间的距离最大，制做载具时可利用该角度制做载具(但须以在实际使用中焊锡性能最佳为考虑)，可参照下图.15．偷锡技术设计:为了减少在焊锡时connector尾端p
7、in之间产生连锡,可考虑用“偷锡技术设计”载具,在载具上尾端连锡pin后面相同pitch距离的地方装上经过镀锡处理的脱锡片,脱锡片采用能镀锡的铁材制作,厚度为1.0~2.0mm,脱锡片靠近pin端应倒一角度,以达到消除连锡效果.脱锡片靠近pin端应倒一角度其端部厚度在0.5mm为宜,脱锡片与pin之距离为同pitch距离,脱锡片用螺钉与载具连接牢固。16．载具设计时,须将PCB沈入载具且与载具同一平面(如下图右)，PCB支撑面(下沈)深度须与PCB同深(视PCB厚度而定)；若SMD零件高度大于5m
8、m纤维板可用范围时亦可使用6mm以上厚度之纤维板。不能接受可接受输送带爪勾共平面载具PCB(PCB底部须与爪勾夹持面为同一平面，以保持任何载具上之PCB底部与锡炉嘴距离一致)17.扣具安装注意事项：支撑面在载具完成制作后,须于PCB四周加入扣具(固定PCB于载具上),且须注意以下几点：(1)不碰触到零件(与PCB接触距离≦.2mm)(2)不影响DIP插件(3)能将PCB稳固于载具。18.零件方向性零件宽度：尤其是行间距较大的零件,如Connector(Slot,PCI,DIMM…)
