焊接缺陷的问题

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1、焊接缺陷的问题一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。二、桥联桥联的发生

2、原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。三、裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PC

3、B，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。四、焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。防止对策:1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。五、吊桥（曼哈顿）吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因

4、是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。防止对策:1．SMD的保管要符合要求2．基板焊区长度的尺寸要适当制定。3．减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。4．焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5．采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。--------------------------------------------------------------------------------[相关专题]元件竖立的问题使用聚焦白光的选择性焊接芯片的偏斜国庆购买品牌机，选哪

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6、武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，

7、并提出相应的工艺方法来解决。2几种典型焊接缺陷及解决措施2.1波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。2.1.1波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生

8、锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料