主板、CPU、内存及硬盘问题及解答

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1、主板、CPU、内存及硬盘相关问题主板处形规格及尺寸外形尺寸尺寸/英寸备注ATX9.6*121996年由Intel建立的一个标准,一直是一种最流行的规格Micro-ATX9.6*9.61996年发布的一个版本,这种设计的外形规格提供的插槽比ATX少,所以需要的电量也较少Mini-ITX6.7*6.72003年威盛科技建立的一个标准CPU插槽:LGA1366、LGA1156、LGA775、AM3、AM2+、AM2AMD-CPU核心数量:单核、双核、三核、四核、六核系列:羿龙系列、速龙系列、闪龙系列接口类型:AM3接口、AM2+接口、AM2接口Intel-CPU核心数量:双核、四

2、核、六核接口类型:LGA1366接口、LGA1156接口、LGA775接口生产工艺:32纳米、45纳米系列:酷睿i系列、酷睿2系列、奔腾系列、赛扬系列主频:3.0GHz缓存:酷睿i系列具有三级缓存,i7、i5、i31、CPU主要性能指标型号酷睿i7530Corei7860Core2DuoE7500/接口类型LGA1156LGA1156LGA775核心类型ClarkdaleLynnfieldWolfdale生产工艺32纳米45纳米45纳米核心电压1.15V0.85-1.36V主频2.93GHz2.8GHz2.93GHz外频外频133MHz266MHz倍频22X11X一级缓存L

3、1=2×64KL1=4×64KL1=2×64K二级缓存L2=2×256KL2=4×256KL2=3M三级缓存L3=4ML3=8M前端总线1066MHz核心数量双核工作功率65WAMD速龙IIX4635详细参数670元芯片厂方AMD型号AthlonIIX4635/盒装系列速龙系列接口类型SocketAM3(938)核心类型Propus核心电压0.85-1.425V主频2.9GHz二级缓存L2=4×512K前端总线频率2000MHz核心数量四核AMD羿龙IIX61055T1400元芯片厂方AMD型号PhenomIIX61055T/盒装系列羿龙系列适用类型台式机接口类型Socke

4、tAM3(938)核心类型Thuban生产工艺45纳米核心电压1.25V主频2.8GHz最高动态频率3.3GHz外频外频200MHz倍频14X一级缓存L1=6×128K二级缓存L2=6×512K三级缓存L3=6M核心数量六核工作功率125W或95W闪龙系列AMDSempronX22300+230元芯片厂方AMD系列闪龙系列适用类型台式机接口类型SocketAM2核心类型Brisbane生产工艺65纳米核心电压1.3V主频2.2GHz外频外频200MHz倍频11X一级缓存L1=2×128K二级缓存L2=2×256K前端总线频率800MHz核心数量双核其它性能针脚数:940pi

5、n散热技术CPU散热器是现在的电脑中必备的配件之一,而且对系统的性能起到十分关键的作用。目前可行的CPU散热方式主要分两类,一类是液体散热,一类是风冷散热。液体散热包括水冷、油冷等,主要是水冷,而风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种散热方式,种类最多,为大家所常用。水冷散热器的好处是散热效果突出,目前很少有风冷散热器可以与之媲美的,但它有致命的缺陷:安全问题,虽然很多水冷散热器号称绝不漏水,但谁也无法保证肯定不漏,只要一漏水,您的机器那就玩完了。此外用水冷散热器还比较麻烦,因为需要一个大水箱,还需要耐心细致的安装。风冷散热器的散热效果不如水冷散热器,但因为

6、其使用安全,安装简便的特点,所以一直是首选散热器,。风冷散热器包括两部分,一部分是散热片,另一部分是散热风扇,这点一定注意,因为我们大家平时把风冷散热器简称为风扇,好像风扇的好坏才是风冷散热器的关键,其实散热片更不可忽视,也起到非常重要的作用。热量的基本传递方式有三种:传导、对流、辐射。CPU散热器的散热片必须紧贴CPU,这种传递热量的方式是传导;散热风扇带来冷空气带走热空气,这是对流;温度高于空气的散热片将附近的空气加热,其中有一部分就是辐射。从热量传递的过程,我们不难看出,要想让散热效果突出,就必须保证这三种传递热量的方式迅速有效。那么好的风冷散热器,就需要满足以下的三

7、点要求:【传导好】所以大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材来制作的,这其中,应属铝合金的热传导最好,专业音响的功率放大器的散热片绝大多数都采用的铝合金,好的CPU风冷散热器也采用铝合金,为了加速热传导,要建议大家使用导热硅脂。我们知道固体和固体再怎么紧密接触,一样会留下微小的空隙,那么热量在传递起来就会很慢。空气的热传导性能很差,因此我们利用导热硅脂将空隙填补起来,这样可以加速热量的传递。优质的导热硅脂是不会干涸的,而且导热效果还是很不错的,导热硅脂价格便宜,进口的略贵一些,但可以使用很长时间。【对流好】要想对流好,

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