中兴手机硬件基带培训资料

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1、手机硬件基带知识介绍1一、概述1、平台介绍2、方案介绍3、硬件总体框图21、平台介绍公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。自研PDA产品p500已经上市。TD-SCDMA也在预研中。固定台产品线也已经成立。32、方案介绍GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。CDMA部分主要为QUALCOMM方案。PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。PDA目前主要是INTEL方案。43、硬件总体框图下载口行列扫描前端开关XP222A功放08122B功放控制AD83

2、15VCO0897/1747G零中频收发器AD6523压控振荡器D136008122B锁相环AD652408122B晶振13M模拟基带AD6521基带处理器AD6522电池ID电池温度电池电压耳机检测MICRECEIVER键盘板双色灯键盘背光LCD背光振动马达霍尔开关SIM卡MIDIFLASHSPEAKER65K彩屏系统连接器射频基带ADI430平台53、硬件总体框图QALCOMMMSM6250平台6二、基带硬件组成1、基带套片构成2、基带套片浏览3、套片功能介绍4、基带结构框图5、射频接口6、关键技术简介7、功能单元71、基带套片构成基带套片主要由数字处理、模拟转换、电源管理三部分组成。

3、多芯片：数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯片双芯片数模混合芯片、电源芯片。数字基带芯片、模电混合芯片。单芯片82、基带套片浏览ADI方案92、基带套片浏览QUALLCOM方案103、套片功能简介1）模拟基带芯片主要完成IQ信号、语音信号及其它部分信号的调制解调、AD/DA转换及滤波处理等。IQ信号部分其它辅助信号部分语音信号部分113、套片功能简介2）数字基带芯片一般集ARM和单个或多个DSP于一体，并包含MMI、背光、大量GPIO、USC、JTAG及与模拟基带芯片和射频部分的接口等。主要完成数据处理、功能控制、多媒体应用等123、套片功能简介3）电源芯片供电：为手机提供各路电源。内部有很

4、多LDO及开关电源，将变化的电池电压转化为恒定的输出电压。充电：提供充电功能，支持锂电池、镍氢电池。具有涓流充电、恒流/恒压及脉冲充电方式，留有外部接口可进行充电电流值的调整。134、基带结构框图GSM部分为例模拟基带数字基带语音AD/DA射频AD/DAGMSK调制器解调器均衡器协议栈&MMI部分Layer1协议GSMVocoder信道编解码器交织/解交织加密/解密Burst形成天线射频收&发SIM卡数据接口键盘RAMFLASHLCD显示蜂鸣器背光电源管理MICReceiverMMC卡摄像头144、基带结构框图CDMA5105平台155、RF－BB接口电源时钟IQ信号AFC、AGC其他控制

5、信号166、关键技术简介语音编解码目的：在提供可接受话音质量的同时，尽可能降低数据率技术波形编码：优良的话音质量24k-32kbps声源编码：高效压缩性400bps混合编码：8k-16kbps编码方式：GSM－RPE-LTP：规则脉冲激励长期预测编码CDMA－QCELP/EVRC：激励线性预测高通编码PHS－ADPCM：自适应差分脉码调制算法实现：DSP、声码器（Vocoder）176、关键技术简介信道编解码目的改善传输过程中由噪声和干扰造成的误差，提高系统可靠性技术分组码/卷积码；线性码/非线性码；二进制码/多进制码Viterbi译码交织/解交织：比特交织技术分散成群误差趋于随机分布，改

6、善了码组误码率的性能，降低了对编码的总设计要求186、关键技术简介基带调制目的使信号特性与信道特性相匹配技术要求满足频谱特性抗干扰抗衰落（包络恒定）方式GMSK（GSM）、PSK（CDMA）、QPSK（PHS）196、关键技术简介自适应均衡目的解决由多径衰落引起的时延扩展造成的高速传输时码元间的干扰性技术Viterbi算法（用于接收数据）其它抗衰落技术分集/合并跳频207、功能单元LCD模块分类黑白、灰度、彩色主动、被动反射式、半透式、透射式主要指标视角反应速度功耗217、功能单元LCD模块构成玻璃、IC、FPC、背光、导光板、支架工作机制液态分子晶体在电压作用下发生排列变化液晶层能够使光

7、线发生扭转滤色片产生各种色彩227、功能单元LCD模块ColorSTN（ColorSuperTwistedNematic）价格较低、色彩丰富、工艺成熟TFT（ThinFilmTransistorLCD）响应速度快、色彩鲜艳、高清晰度、技术含量高OLED（OrganicLightEmittingDiode）自发光、宽视角、高亮度、色彩多样、快速响应、低功耗237、功能单元充电器充电器分类座充旅充（线性、开关）技术要求对过冲