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时间:2019-06-28
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6、MPI/FIBER(纤维分析)MPI/OPTIM(最佳化分析)MPI/FUSION(双层网格)MPI/MIDPLANE(中间层网格)MPI/ReactiveMolding(反应成型分析)MPI/MicrochipEncapsulation(微芯片封装分析)MPI/UnderfillEncapsulation(覆晶底层充填封装分析)MoldflowPlasticsInsight塑料射出成型所有Moldflow辅助分析的整合环境中间层(Midplane)网格三维(3D)网格四面体(Tetrahedral)双层(Fusion)网格Midplane网格分析
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8、重域(DualDomain)技术不需midplane模型使用CAD模型(SLA文件)大大减少模型准备的时间可进行的分析Fl
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