电子封装与微组装密封技术发展_王俊峰

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1、电子工艺技术2011年7月第32卷第4期ElectronicsProcessTechnology197电子封装与微组装密封技术发展王俊峰（中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原030024）摘　要：近年来，电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期，新的封装和组装形式不断涌现，而其标准化工作已经严重滞后，导致概念上的模糊，这必然会对该技术的发展造成影响。力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释，并对其发展提出见解和建议，以促进该技术的发展。关键词：电子封装；微组装；电子制

2、造中图分类号：TN605文献标识码：A文章编号：1001-3474（2011）04-0197-05DevelopmentofElectronicPackagingandMicro-assemblyWANGJun-feng(CETCNo.2ResearchInstitute,Taiyuan030024,China)Abstract:Electronicpackagingandmicro-assemblytechnologieshaveenteredintoadevelopingperiodrece

3、ntly.Newformsofpackagingandmicro-assemblyarecontinuouslyemerging.Butadifficultyhascroppedupatstandardization,leadingtoambiguousconcept.Itwillaffectdevelopmentofthetechnology.Byintegratingtheannotationandfeatureofelectronicpackagingandmicro-assembly,g

4、iveoutsomeadvicesandopinions,inordertopromotedevelopmentofmicroelectronicstechnology.Keywords:Electronicpackaging;Micro-assembly;ElectronicmanufactureDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2011)04-0197-05近30年来，随着信息技术的飞速发展，微电子国外通常把封装分为4级，即零级封装、一级技术的发展一直遵循摩

5、尔定律和按比例缩小原理，封装、二级封装和三级封装：零级封装指芯片级的即每隔三年芯片的集成度翻两翻（增加4倍），特征连接；一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封尺寸缩小三分之一。从而带动电子封装与微组装技装；二级封装指印制电路板级的封装；三级封装指术也相应得到快速的发展。进入21世纪，电子封装整机的组装。由于导线和导电带与芯片间键合焊接和微组装进入了超高速发展的时期，新的封装和组技术大量应用，一、二级封装技术之间的界限已经装形式不断涌现，而其标准化工作已经严重滞后，模糊了。导致概念上的模糊，甚至连

6、名词的统一都出现困国内基本上把相对应国外零级和一级的封装形难。长久以往，必然会对该技术的发展造成影响。式也称之为封装，一般在元器件研制和生产单位完本文力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装成。把相对应国外二级和三级的封装形式称之为电密封的内涵、特点加以诠释，并对电子封装和微组子组装，大多在电子整机单位实现。装技术的发展提出我们的意见和见解，以促进技术1.2电子封装的定义和内涵的发展。电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。其作为衔接芯片与系1定义与内涵统的重要界面，也

7、是器件电路的重要组成部分，已1.1国内外基本情况从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接作者简介：王俊峰（1971-），男，毕业于西安电子科技大学，工程师，主要从事电子制造技术的研究与开发工作。电子工艺技术198ElectronicsProcessTechnology2011年7月功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之作用，降低电路的电性能，一定程度下会使微组装中，目前已经发展到新型的微电子封装工艺技术，电路组件出现故障，进而影响电子整机的性能和功推动着一代器件、电路并牵动着整机系统的小

8、型化能。因此需要对微组装电路组件进行密封，以隔绝和整体性能水平的升级换代，电子封装工艺对器件恶劣的外部工作环境，保证其稳定性和长期可靠性能水平的发挥起着至关重要的作用。性，以提高电子整机的可靠性。电子封装是为电子产品提供合适环境的技术，它在一段时间内为电子产品提供可靠性。封装也可以说2分类是安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安2.1电子封装技术的分类放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，电子封装目前有多种分类方式，按材料可分为而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。对于金属封装