《电离子束加工》PPT课件

《《电离子束加工》PPT课件》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第六章电子束和离子束加工电子束加工（ElectronBeamMachining，EBM）离子束加工（IonBeamMachining，IBM）精密微细加工，微电子学领域中得到较多的应用电子束加工：打孔、焊接等热加工、光刻化学加工离子束加工：离子刻蚀、离子镀膜、离子注入第一节电子束加工⒈电子束加工的原理：电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高（106～109W/㎝2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间（几分之一微秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的

2、高温，从而引起材料局部熔化和气化，被真空系统抽走。第一节电子束加工第一节电子束加工控制电子束能量密度的大小和能量注入，就可以达到不同的加工目的。⑴电子束热处理：只使材料局部加热就可进行电子束热处理⑵电子束热焊接：使材料局部熔化就可进行电子束热焊接⑶电子束打孔、切割等加工：提高电子束能量密度，使材料熔化和气化就可进行电子束打孔、切割等加工⑷电子束光刻加工：利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。第一节电子束加工⒉电子束加工的特点：⑴加工面积很小，是一种精密微细的加工方法。电子束能

3、够极其微细地聚焦，甚至能聚焦到0.1μm。⑵非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。照射部分的温度超过材料的融化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发。⑶加工生产率很高能量密度高，每秒钟可以在2.5㎜厚的钢板上加工50个直径为0.4㎜的孔。第一节电子束加工⒉电子束加工的特点：⑷整个加工过程便于实现自动化可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制。⑸加工表面不会氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。电子束加工是在真

4、空中进行，污染少。⑹价格较贵，生产应用有一定局限性。电子束加工需要一套专用设备和真空系统。第一节电子束加工3.电子束加工装置：电子枪、真空系统、控制系统和电源等部分组成。（1）电子枪（2）真空系统（3）控制系统和电源第一节电子束加工4.电子束加工的应用电子束加工按其功率密度和能量注入时间的不同，可用于打孔切割蚀刻焊接热处理光刻加工等。第一节电子束加工（1）高速打孔（2）加工型孔及特殊表面（3）电子束曝光4.电子束加工的应用第一节电子束加工第一节电子束加工第一节电子束加工第二节离子束加工离子束加工：利用离子束对材料进行成形

5、和改性的加工方法。一离子束加工原理、分类和特点二离子束加工装置三离子束加工的应用第二节离子束加工一离子束加工原理、分类和特点⒈离子束加工的原理和物理基础⑴离子束加工的原理：离子束加工的原理是在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速聚焦，使之撞击到工件表面，靠微观的机械撞击能量来加工的。与电子束相比：1)相同点：①在真空条件中进行②粒子束加工2)不同点：①带正电荷的离子。质量比电子大数千、数万倍，如氩离子的质量是电子的7.2万倍。②靠微观的机械撞击能量来加工的。离子束比电子束具有更大的撞击动能。第二节离子束加工一离子束加

6、工原理、分类和特点⒈离子束加工的原理和物理基础⑵离子束加工的物理基础：离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应、注入效应1)离子的撞击效应和溅射效应：具有一定动能的离子斜射到工件材料(或靶材)表面时，可以将表面的原子撞击出来，这就是离子的撞击效应和溅射效应。离子刻蚀(离子铣削)、离子溅射沉积和离子镀①离子刻蚀(离子铣削)：如果将工件直接作为离子轰击的靶材，工件表面就会受到离子刻蚀(也称离子铣削)。②离子溅射沉积和离子镀：如果将工件放置在靶材附近，靶材原子就会溅射到工件表面而被溅射沉积吸附，使工件表面镀上一层靶材原子

7、的薄膜。2)注入效应：如果离子能量足够大并垂直工件表面撞击时，离子就会钻进工件表面--离子的注入效应。第二节离子束加工⒉离子束加工分类离子束加工按照其所利用的物理效应和达到目的的不同，可以分为四类：⑴离子刻蚀⑵离子溅射沉积⑶离子镀⑷离子注入离子刻蚀，离子溅射沉积和离子镀：利用离子撞击和溅射效应离子注入：利用注入效应的离子注入。一离子束加工原理、分类和特点第二节离子束加工第二节离子束加工⒊离子束加工的特点⑴离子束加工是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法，是纳米加工技术的基础。⑵污染少，特别适用于对易氧化的金属、合金

8、材料和高纯度半导体材料的加工。⑶加工应力、热变形等极小，加工质量高，适合于对各种材料和低刚度零件的加工。⑷离子束加工设备费用贵、成本高，加工效率低，应用范围受到一定限制。一离子束加工原理、分类和特点第二节离子束加工离子源、真空系统、控制系统和电源等部分组成。与电子束加工装置类似。主要的不同部分是离子源系统。二离子束加