《电子材料概述》PPT课件

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1、1欢迎同学们回归学校!2前言:《电子材料》概述主讲:马文英E-mail:mwy@cuit.edu.cn课件共享密码:dzcl3学时及学分学时:32学时学分:2分4考核方式考试成绩(80%)出勤+作业成绩(20%)信息化社会与IC5全球IC市场发展状况6数据来源:WSTS,Dataquest(2004.3)日本韩国中国台湾中国大陆26212633454951556077102144132137126149204139141177217246240265-$200-$150-$100-$50$0$50$100$150$200$250$300'84'85'86'87'88'89'90'91'

2、92'9394'95'96'97'98'99'00'01'02'03'04'05'06'07销售额(BUS$)-0.4-0.3-0.2-0.100.10.20.30.40.5增长销售额因特尔创始人:戈登.摩尔摩尔定律:每一代(3年)硅芯片上的集成密度翻两番。加工工艺的特征线宽每代以30%的速度缩小。过去和现在的比较晶体管电容晶体管配线印刷版电容单晶硅电阻晶体管氧化层Al配线多晶硅扩散层电阻占用面积只有原来的四亿分之一8集成电路组成材料金属:Al,Cu,AuSiO2P型硅N型硅多晶硅最基本的NMOS单元其它:有机材料、封装陶瓷、塑料等封装体的主要类型DIP(DualInlinePacka

3、ge)SOP(SmallOutlineL-LeadedPackage)QFP(QuadFlatPackage)BGA(BallGridArray)QFN(QuadFlatNon-LeadedPackage)CSP(ChipScalePackage)FC-BGA(FlipChipBGA)BGA型引线框架型µBGA9外腿封装树脂金属引线芯片金属衬底内腿金线芯片塑封树脂引线框架导电性粘接剂引线框架型封装材料10BGA型封装的材料塑封树脂BGA基板焊球芯片金丝与引线框架型封装不同的地方11焊料及焊球ChipDIEChipPCBPCBSnPbPlatedLeadBT(BismaleimideTr

4、iazine)SubstrateAuWireSolderJointSolderBallSolderPaste焊料作为电子封装技术中最基本的互连材料,在实现封装和保证可靠性方面承担着极为重要的角色焊料12铅的危害SO2,NO2,Cl2酸性雨铅污染地下水鉛含有飲料水含铅电子垃圾土壌汚染Pb+1/2O2→PbOPbO+H2SO4→PbSO4+H2OPbO+HNO3→Pb(NO3)+H2OPbO+2HCl→PbCl2+H2O13Sn-Ag系(Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等)熔点高(217-221℃)成本高(Sn-Pb的二倍)能耗大目前主要的无铅焊料Sn-Zn系(Sn-Zn、Sn-Zn-Bi等)

5、熔点低(198-199℃)成本低(与Sn-Pb相当)资源丰富14电子材料的含义概念:电子材料是指与电子工业有关的,在电子技术和微电子技术中使用的材料。包括:导电金属及其合金材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。地位:是制作电子元器件及集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。15用事实说话—国内高校科研及就业电子科技大学-微固学院-信息材料科学与工程系-固体电子工程专业核心课程,电子材料主要研究方向:集成电路(功率、数字电路ASIC,模拟集成电路)电子材料(信息存储材料,纳米信息材料,薄膜材料,电子陶瓷材料

6、,磁性材料等)中华英才网:“电子材料”得到五万多条结果。1617用事实说话—神光工程18纳米谐振器纳米卫星用事实说话—纳米材料纳米齿轮尊敬的各位领导:我们无机062班全体同学诚挚地申请参加江苏大学“红旗团支部”的评选。团结勤奋,自信勇敢,求实创新是我们真实地写照。我们无机062班是由21个男生和6个女生组成的一个具有强大凝聚力的大家庭。班上同学的政治思想好,集体观念强、学习风气浓、干部力量强、活动也开展的好。在校院领导正确方针的指导下、高效团结的班委的带领下,我们无机062班团结一心,众志成城,在思想、学习、课余活动、体育等方面都取得了辉煌的成绩。一纳米究竟有多小?21纳米技术1959

7、年费曼在美国物理学会年会上发表了一篇题为《在末端处有足够的空间》的讲演人类一旦掌握了对原子逐一实行控制的技术后,能按自己的愿望人工合成物质的那一天也就为期不远了。只要按化学家的要求把原子放在指定的位置,所需的物质就制造出来了。纳米技术,包括两部分:纳米工艺用以隔离、定位及控制原子显微技术把原子一个接一个按各种稳定的模式组装起来,从一个小零件直到个整体结构。22费曼不仅提出了问题,而且证明了它是为规律所允许的,他说:据我所知,物理学并不排除逐个原

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