不能不知的PCB焊接技术

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1、不能不知的PCB焊接技术1、PCB板焊接的技术流程1.1PCB焊接技术流程介绍PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验1.2PCB焊接的技术流程按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正2、PCB板焊接的技术要求2.1元器件加工处理的技术要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。2.1.3元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度2.2元器件在PCB板插装的技术要求2.2.1元器件在PCB插装的顺序

2、是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。2.2.4元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。2.3PCB板焊接的技术要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3、PCB焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对

3、可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。3.2静电防护方法3.2.1泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋底线的方法建立“独立”底线。3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。4.1元器件分类按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。4.2.1元器件整形的基本要求所有元器件

4、引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。4.3插件顺序手工插装元器件，应满足技术要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。5、焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金

5、属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：去除氧化膜防止氧化减少表面张力使焊点美观常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氧化锌助焊剂、氧化胺助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含

6、锡量为61%的39锡铅焊锡丝，也成为松香焊锡丝。5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。5.2.2恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。5.2.3吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排除了吸锡器腔内的空气：释放吸锡器的压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够吧熔融的焊料吸走。5.2.4热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）

7、的焊接和拆卸。5.2.5烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。当和焊接多脚贴片IC是可以选用刀型烙铁头。当焊接元器件高低变化的电路是，可以使用弯型电烙铁。6、手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件被焊件必须具备可焊性被焊金属表面应保持清洁使用合适的助焊剂具有适当的焊接温度具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式有三种：下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤准备焊接：清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预准

8、备工作。加热焊接：将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元