dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)

dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)

ID:38979860

大小:2.70 MB

页数:13页

时间:2019-06-22

dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第1页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第2页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第3页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第4页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第5页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第6页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第7页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第8页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第9页
dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)_第10页
资源描述:

《dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、1)如何使PCB图的背景和边框一致?按住shift选中所有边框,Design->Boardshape->Definefromselectedobjects2)线条形成回路就自动删除原来的线解决办法:placeline就不会改变原来的。Placeroute会改变。3)同一个项目几个原理图的同一个网络,用不同的网络标号,结果生成网络表时用第一个标注的网络标号。4)检查PowerPCB印制板图的网络表的方法:把印制板图生成的网络表转换成protel格式,在protel99里先随便导入一个PCB图,然后import

2、两个网络表,用protel99的网络表-》高级-》菜单-》比较网络表在DXP里用reports-》reportsinglepinnets检查没有连线的空管脚是否有遗漏。5)Pb-freePackage无铅6)元器件自动编号:Tools>>annotate7)材料表:Reports>>billofmaterials,或Reports>>simpleBOM8)测量尺寸:Ctrl+M9)PROTEL走线时改线宽:按TAB键。10)QFP封装元器件管脚间距≥0.5mm11)反面一般只能放2PIN器件,多PIN器件重

3、量不能超过2克12)QFP、BGA器件周围3mm不放其他器件13)表贴元器件最小0603封装14)DCP010505BP输入电容用2.2uF/0805封装陶瓷电容,输出电容用一个1uF/0805封装陶瓷电容和一个10V/10uF电解电容15)多上下拉电阻用0603封装电阻,用表贴排阻的话供货厂家少16)如何让相同的器件依次编号?先RESETALL(先打开所有项目文档,在不LOCK状态下RESETALL),然后全部LOCK(鼠标右键FINDSIMILATEOBJECT,选勾selectmatching,选择O

4、PENDOCUMENT,在INSPECTOR中选择LOCKDESIGNATOR),然后过滤某种器件,解除LOCK,然后用Tools>>annotate对该种器件编号,然后不用(清除过滤和LOCK编好号的器件),直接过滤另外一种器件,解除LOCK,其后步骤同上。17)在PowerPCB里导出网络表:File>>Report>>PowerPCBV3.0FormatNetlist18)Dxp2004点亮网络:编辑(E),选择(S),物理连接(C)快捷键:Ctrl+H19)如何将修改应用到多个图纸?在FindSim

5、ilarObjects对话框,下面的复选框除了“CreateExpression”不选,其他全选,下拉列表选“OpenDocuments”。在Inspector对话框Includexxxfromopendocuments。20)Tools>>annotate里也可以把元器件编号全部复位。21)PCB图改变连线为任意角度或弧线的快捷方式:shift+空格。每按一次,改变一种连线方式。22)过孔是默认不加阻焊层(绿油)的,可在过孔的属性:Forcecompletetentingontop和Forcecomple

6、tetentingonbottom两项中进行选择,打勾即加阻焊层。23)TOPPASTE:表面意思是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。TOPSOLDER:表面意思是指顶层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。1)PowerPCB中如何看焊盘和过孔的孔径?-SelectAn

7、ything>点击焊盘或过孔使高亮>右键菜单Query/Modify…>PadStack按钮>Pin:选择管脚,Drill:内径。2)如下图所示,D2的2脚和3脚不能这样连接,焊的时候锡会连到一起。应该从两边绕。3)威赛(EDP02-CPU)BGA下过孔外径30mil,内径12mil;只有TOP层外径改为23mil,其他层外径30mil,整板过孔尺寸一样。(EDP03-CPU)电源处过孔外径40mil,内径20mil;其他过孔外径30mil,内径16mil。4)在层间切换:小键盘的“+”5)将PCB图的某元

8、件封装导入*.PcbLib:1.先画PCB图的外框,ImportChangesFrom*.PrjPCB,根据已安装的库文件调入元器件,ValidateChanges,在最右边的Message窗口可看到哪些元器件的封装没找到“FootprintNotFoundCR2032”。2.生成本PCB图的PcbLib,保存。3.找到以前有的元件封装的PCB文件,找到该元件,复制。4.打开本PCB图的PcbLib,Edit->

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。