BGA焊点气泡的分布与原因具体探讨

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1、学习前欣赏：理想说，廉洁和未来并肩战斗；青春说，廉洁和美丽一起定格；家庭说，廉洁是幸福美满的温床；事业说，廉洁是马到功成的战歌；我说，有廉才有道德的底线，有洁才有高贵的品格。百度文库，正文开始….吧丁上乙偎小ElectronicsProcessTechnology2013年3月第34卷第2期BGA焊点气泡的分布与原因探讨王会芬，谢晓峰，吴金昌(广达上海制造城表面贴装技术实验室，上海201613)摘要：在笔记本生产行业，BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊，观察焊点内气泡的分布情况。结果发现，BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘

2、比内部的气泡率大；此~bBGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响。该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据，同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值。关键词：BGA；气泡率；熔融时间差；温差中国分类号：TN60文献标识码：A文章编号：1001—3474(2013)02—0096—04DistributionofSolderVoidinBGAandReasonsResearchWANGHui-fen，XIEXiao—feng．WUJin-chang(SMTLabofQuantaShanghaiManufactureCity．Shanghai201613，China)A

3、bstract：Iflthenotebookmanufacturingindustry，voidiSauniversalphenomenoninthesolderioint，anditiSdifficulttoeliminate．ObservethevoiddistributionintheBGAswhichhavedifferentbal1．diameterandalloycomposition．TheresultsshowthatthedifferenttemperaturebetweenBGAexternaIandinsidewillIeadtovoidvarying．Thevoi

4、drateinfourcornersandedgesiShigherthanthatoftheinside．Besides．themeltingtimedifferencebetweenBGAsolderbalIandsolderpastealsohasimpactonvoidrate．ThisdiscoveryprovidesastrongbasisfortheproductionIineeffectivelyreducethevoidrate．ItalsohascertainreferencevalueforPCBcircuitdesign．KeyWords：BGA；Soldervo

5、idrate；Meltingtimedifference；TemperaturedifferenceDocumentCode：AArticleID：1001．3474，2013，02-0096．04焊点气泡是锡膏中焊剂残留和焊接面杂质在焊较厚(例如服务器用PCB)，同时元件尺寸差异性点熔化时未排出焊点而存储于其中形成的口】。气泡过也较大，为了满足大元件的焊接条件，必须选择较大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积高峰值温度的炉温曲线，最终导致部分小元件气泡变大，加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷，过大。(3)主要是由于BGA材质与锡膏合金成分也可能影响电气连接[2]。因此气泡过大会

6、对焊接品之间的差异所致。目前，还没有相关报道来阐述整质产生重要影响。IPC标准已经明确规定了x射线影个BGA中气泡的具体分布情况及就气泡的来源做出像区内任何焊料球的空洞大于25％视为缺陷。详尽的研究。本实验专门针对上述第三种情况进行经过长期的工作经验，，总结了除锡膏影响之了研究和探讨。后期将会对另外两种情况做深入研外导致产生气泡的情形主要分为以下三类：(1)究，以寻求较好的解决方案。在厂内新机种试产阶段，试产阶段炉温没有优化，气泡超出规定范围是一个比较凸显的问题，通常是1实验材料温度过高所致，通过对炉温曲线等参数进行调整可本实验所用锡膏为升茂SAC305，型号为改善。(2)由于某些产品的

7、PCBA尺寸大，板比PF606一P；PCB为自行设计的测试板，表面处理为作者简介：王会芬(1980一)，女，硕士，毕业于河北工业大学，主要从事表面贴装技术方面的研究工作。