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1、···⋯⋯铜材基箔与半固化片的基础知识台光电子材料昆山有限公司辰光摘要本文主要介绍半固化片的分类、相关特性与指标、保存条件及生产流程,希望能给生产者带来帮助。关键词半固化片玻瑞化沮度印制电路板叭,,·半固化片是用于覆铜箔层压板、多层印制板的按玻璃布编织方式可分为一般玻璃布与特殊制作。根据本人所了解的知识向大家作一简单介绍,玻璃布,见表。布是日本公司发展供给广大同仁参考,如有不当之处,敬请斧正,在此出的一种特殊的开织布。所谓开织就是纬纱经过特对李威烈总经理的支持与帮助深表殊处理后有较为松散的纱束,使纱束间没有编织空感谢。洞,其
2、优点是分类较好的尺寸稳定性按玻璃化温度的不同分为普通几和激光钻孔适应性较高,钻孔品质佳、能量使高几,普通几妻℃,高几℃,其燃烧特用一致一。性符合级厚度均匀性好按玻璃布的型号区分,最常见的型号分别有相关特性与指标、、、、。外观表印制电路信息甲,从及加加·············’钧”二”⋯⋯⋯’⋯⋯⋯⋯特氟龙材料活化第一段凡、混合气体用于生成化学反应所,通常,,。特氟龙基材料在中用得越来越多需离子除去树脂和碳巧分钟用,,,于微波应用现在开始用于其它产品如电压控制第二段产生物理作用等离子粒子氢气和小比、。,镀化孔与电振荡器放大器
3、等由于其表面化学沉铜非常困难例氧气混合,以分钟。。纯的或有填料的特氟龙材料需要有不同处理工艺,如果激光成孔后仅有微量树脂残留那么只需①纯的特氟龙活化、‘、。要一个步骤三种气体等离子体工艺,,。只要通过一个步骤完成通孔活化通常用氢气可以为制造提供足够大的工艺窗口操作灵活和氮气混合,因为只需要提高其表面可润湿性,所以除残膜。,,不需要板预热大概分钟可完成又由于纯特氟用于干膜后显影后线路间有残膜蚀刻前不处理,。,,龙材料在处理后会复原所以应在小时内完成化掉后面会导致短路一个步骤即可完成气体为氧气学沉铜。巧分钟完成,完成后形成清晰蚀
4、刻线路。②有填料特氟龙活化结论,,如陶瓷填料特氟龙材料需要两个步骤完成传统微孔除钻沾污效率太低新技术高性能,、、。。第一段清洁和微蚀填料表面用气有王从板在很多工序上需用到等离子体工艺第。、二段与纯特氟龙材料活化工艺一样典型应用有通孔除钻沾污特氟龙材料活、,,除碳化除残膜和除碳等正是这种工艺多样性使得等,。激光成孔技术使孔径变小等离子除碳工艺与离子体工艺具有适合未来制造发展的灵活性除钻沾污相类似,但有一点不同的是用到了氢气,参考文献,一般除碳由两依不同激光成孔质量而采用不同工艺【切℃明田吐倪卿留叮以闰。留阴八加忱月。步完成时,
5、流在沁孙山记川垃扒川砚比比印创面此,某些激光成孔后孔口和底连接盘有相当数量的场为卿旧,残留树脂和碳,需要两步处理。以刃上接第页性能如。,表所示超过保存时间一般不建议使用如果要使用贮存条件的话,需要对固化片进行检验、试压及压合后可靠性,,,。高温影响凝胶时间缩短胶流动性变差测试如果没有问题才可以使用压合基材不良。生产流程,高湿影响吸湿使水分挥发增加压合气泡增多巨目一一巨目目巫,。颂孽卜或产生气泡增加分层机率,诞彝卜越呼代巫亘虱币到保存要求、,①温度士℃相对湿度一参考文献。保存时间为个月【一一②温度蕊℃、相对湿度续,密封情况下【
6、一一一保存时间为个月。裹印制电路信息夕口口甲旅
