wifi模块开发 芯片选型对比

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1、Wifi模块开发调研本文对几款主流的wifi芯片进行对比，包括TI公司的cc3200，乐鑫的esp8266，联发科的mt7681。通过了解它们的特点和开发环境等方面的需求，选取适用于自己使用的芯片来进行物联网wifi模块的开发。1CC32001.1芯片简介CC3200是TI无线连接SimpleLinkWi-Fi和物联网（IoT）解决方案最新推出的一款Wi-FiMCU，是业界第一个具有内置Wi-Fi的MCU，是针对物联网应用、集成高性能ARMCortex-M4的无线MCU。客户能够使用单个集成电路开发整个应用，借助片上Wi-Fi、互联网和强大的安全协议

2、，无需Wi-Fi经验即可实现快速的开发。CC3200是一个完整平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及TIE2E支持社区。CC3200采用易于布局的四方扁平无引线（QFN）封装。有人科技的USR-C322模块采用的是TI的CC3200方案，基于ARMCortex-M4内核，运行频率高达80MHz；超低功耗：低功耗，在网待机低至3.5mA，深度休眠最低25uA；Simplelink功能：实现一键联入Wi-Fi网络；另外支持自定义网页、websocket、httpdclient等功能。1.2特点Wi-Fi网络处理器（CC3

3、200）包含一个Wi-Fi片上互联网和一个可完全免除应用MCU处理负担的专用ARMMCU。Wi-Fi片上互联网包含802.11b/g/n射频、基带和具有强大加密引擎的MAC，可以实现支持256位加密的快速安全的互联网连接。Wi-Fi片上互联网还包括嵌入式TCP/IP和TLS/SSL协议栈、HTTP服务器和多种互联网协议。CC3200支持站点、接入点和Wi-Fi直连3种模式，支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2。1.3开发支持官方提供的SDK包含用于CC3200可编程MCU的驱动程序、40个以上的示例应用以及使用该解决方案所需的文档。它还包含闪存编

4、程器，这是一款命令行工具，用于闪存软件并配置网络和软件参数（SSID、接入点通道、网络配置文件等）、系统文件和用户文件（证书、网页等）。SDK中所有的应用例程均支持CCS开发环境、并且都是不带操作系统的。当然，也有一些例程基于实时操作系统FreeRTOS和TIRTOS，也有一部分支持IAR、GCC开发环境。因此，此款芯片可以在TI的CCS集成开发环境下开发，可以不涉及操作系统，使开发更简单。2ESP82662.1芯片简介从图中可以看出,芯片内部集成CPU，是32位的处理器，既作为wifi协议处理器，也作为应用处理器，主频支持80MHz和160MHz两

5、种频率，开发者可以编写应用程序下载到芯片，处理器可以运行开发者编写的应用程序，应用程序是使用官方提供的ESPFLASHDOWNLOADTOOL工具通过UART0烧写到芯片外接的SPIFlash；有一块SRAM，除开运行自带的程序剩余了50k给开发者；带有SDIO接口、SPI接口、GPIO接口、I2C接口，GPIO口有PWM的复用功能，实际还有两个UART口，结构图中没有给出，UART0支持流控，UART1只有TX功能；芯片内部没有集成Flash，需要外接SPIFlash，当前支持512KB，1024KB，2048KB，4096KB四种大小。2.2Sm

6、artConfig功能手机上运行ESP-TOUCH软件可以配置ESP8266连接到手机当前连接的路由器，过程是手机先给路由器发送信息包，然后路由器广播这些信息包，ESP8266再从这些信息包提取路由器SSID和Password，从启动配置到ESP8266连接到路由器所花时间在10S以下。2.3开发环境乐鑫官方暂时没有像Keil、IAR一样的集成开发环境，不像开发STM32之类的单片机，可以在线调试，它的开发方式和在Linux系统上开发应用程序相似，官方提供了SDK，开发者使用文档编辑器编写程序，如sourceinsight，程序编写好后和SDK一起使

7、用官方提供的编译器编译，编译通过后会生成bin文件，使用官方提供的Flash烧写工具将bin烧写到芯片外接的Flash，芯片启动后则会运行应用程序。官方提供的编译器需要在Linux系统下运行，如果是Windows系统，需要安装虚拟机，官方提供的方式是在Windows下安装OracleVMVirtualBox，是免费的虚拟机软件，无需破解。2.4程序开发官方提供了底层SDK，无需开发者操作寄存器，所有的功能都有相关的函数，官方提供了两个版本的SDK，一是非操作系统的ESP8266NONOSSDK，二是基于FreeRTOS操作系统的ESP8266RTOS

8、SDK；ESP8266NONOSSDK是官方最先推出的，功能比较全，由于SDK中需要运行自带的应用程序，开发