《微波管总成工艺》PPT课件

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1、第四章微波管总成工艺总成:把微波管所有零部件组装起来,经过排气以及各种处理、测试,最终成为合格产品的过程,简单地说,就是把零件变成成品管的过程。微波管的总成工艺一般包括装配、排气、调试、老练、测试步骤。§4.1微波管的装配装配:根据零件材料、形状、结构不同采用各种连接,按照设计图纸将各零部件连接起来,组装成一个微波冷测性能合格、整体气密不漏气的排气前整管。装配包括:装架、冷测、焊接、检漏几个工序。装架:固定了管内各种零部件的相对位置;确定了电极间的尺寸;因而决定了微波管的性能。因此有严格的要求。冷测:管内阴极无电子发射,各电极不加工作电压的情况下,由外界输

2、送信号来测定微波管及零部件的冷态电参量的一种测试方法。冷测参量能大致地反映管子在工作状态下的某些电性能,检验管体结构的装配和设计是否合理,以便进行必要的调整。冷测是微波管制造中的重要关键工序之一。高频系统的冷态参量磁控管:振荡频率、调频范围、腔体损耗和反射系数等。行波管:慢波结构的色散特性、输入输出的反射、衰减器反射等。高频系统的装配必须建立在冷测控制参量合格的基础上。焊接:利用各种连接方法,将装架好的零部件连接起来。通常采用氢炉钎焊、高频集中焊、氩弧焊。检漏:对气密性焊接进行检查,是否焊接牢固、密封是否良好;防止不合格的零部件流入下工序,尤其是多级焊接的

3、零部件。零部件在上述几个工序按一定的顺序(工艺流程)流动,最后装配出冷测参数合格的待排气整管。4.1-1微波管装配的一般要求(1)严格按照设计图纸进行装配(a)各零部件的相对位置应符合设计图纸,不能装错、遗漏,尤其不要遗忘装焊料或者用错焊料;(b)电极间距离、零件之间的相对尺寸应在允许的公差范围内,不仅要靠零件本身的结构形状和尺寸精度来保证,也要靠工模夹具来保证;(c)零件不应发生变形。电极的变形要到排气加热、烘烤或工作温度下,内应力消除才产生变形。所以不能使用过大的外力强行装配,必要时可以对不影响微波管性能的一些装配面进行一些轻微修整,以利装配。(2)固

4、定和连接必须可靠(3)严格遵守真空卫生要求(4)必须严格进行检验(a)冷测参量检查(b)电极间相对尺寸和外形检验(c)连接牢固可靠检验4.1-2微波管装配的特点微波管的工作频率高,电子枪、高频结构对尺寸精度的敏感性特别高(随频率升高而增高);因此微波管的装配要求比其它真空电子器件更高、更严格。(a)微波管零件的连接大量采用钎焊,很多零部件需经过多次焊接。焊缝结构设计、多级焊料的选择(焊料形状、规格、位置和量)至关重要。(b)普遍使用高精度模夹具。(c)装配过程必须与测量、检漏和检验相结合。高频性能、气密性能检验(d)除了个别管型,都是单件手工操作生产。人员

5、高要求、专业化。4.1-2微波管装配的特点(e)在装入阴极组件后,为避免阴极组件受高温影响,皆采用局部加热焊接(大电流焊接、氩弧焊、高频焊集中焊、电子束焊)(f)总装完成后应检查气密性、电气性能(电极之间绝缘性,灯丝阻值),附带钛泵、吸气剂绝缘等等,只有一切合格后才可以转入下一道工序——排气。§4.2排气设备和真空泵构成:真空抽气系统,真空测量装置,加热去气设备,电源及控制机构等。微波管的排气台根据烘箱的种类分为:普通排气台(单真空排气台)双真空排气台;根据所能达到的真空度可分为高真空排气台超高真空排气台。(一)真空系统真空系统是排气台的核心部分,器件内部

6、的空气依赖真空系统抽走并达到一定真空度。真空系统由真空泵、连接管道、真空阀门以及辅助装置等组成。超高真空排气台真空系统示意图(1)对真空系统的要求(a)真空度要求应满足器件对真空度的要求。极限真空度:器件无漏气、放气时所能达到的真空。工作真空度:器件进行真空处理时所能维持的真空。系统的极限真空主要取决于真空泵的极限真空度,真空系统的密封性和去气的彻底。(b)抽气速率抽气速率:被抽器件中所获得的抽速。系统应该具有所需要的抽气速率。抽速的大小决定了器件排气的时间,提高抽速就可以缩短排气时间,提高劳动生产率。微波管在排气中会放出大量气体,也必须有足够的抽速及时把

7、零件放出的气体排走,减少其它零件再次吸附气体和引起阴极中毒的可能。系统的抽速取决于真空泵的抽速、连接管道和真空阀门等零件的导通能力。(c)真空系统结构真空系统应该结构简单、可靠,尽可能操作维护方便,希望噪音低、无污染、成本低。(2)真空度单位与真空区域的划分理想的真空是不存在的。真空:泛指低于一个标准大气压的气体状态,即所谓稀薄的气体。真空度:对气体稀薄程度的一个客观量度。对应的物理量是每单位体积中的分子数。实际采用真空内气体压强来度量。压强越低,真空度越高,反之压强越高,真空度越低。(a)真空度单位早期用毫米汞柱乇(Torr)作为气压的单位1标准大气压=

8、760毫米汞柱(mmHg)=760乇(Torr)现在采用国际标准单

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