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时间：2019-06-20
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1、3.9引线封装引线封装主要包括管芯与外引线间的互连和封装技术。工艺:中测、划片、管芯引线键合、密封、管壳封焊、塑模。芯片引线键合显微照片1.芯片固定到合适的集成电路的管座上采用共晶焊或聚合物粘合2.引线键合采用细金属丝将集成电路芯片上的压焊点与管座上的引线端连接起来的工艺。主要有三种方法:3.9.1键合工艺（1）超声焊主要是利用超声波的能量使金属丝与Al电极在常温下直接焊接的一种方法。又称楔-楔焊接。常用的材料称为硅铝丝。将底座加热到一定的高温，利用压力的“刀刃”在引线上施加一定的压力并维持一定的时间使引线变形，并破坏两种金属界面
2、的氧化膜。在外加压力的作用下实现引线和金属层的键合。（2）热压焊（3）金丝球焊底座加热到300℃以上，金丝穿过陶瓷或红宝石劈刀中毛细管，用氢气火焰将金丝端头烧成球形后再用劈刀将金丝球压在金属电极上实现焊接。也属于热压焊。适合于自动化，在集成电路生产中使用较多。1基本封装外型：DIP、SIP、QFP、PGA、LCC、PLCC、SSOP、SOT等3.9.2封装封装技术封装技术（与PCB板的连接）引线键合封装（wire-bonding）LeadFrameSubstrateDiePad3先进封装技术（1）载带自动键合（TAB）（2）倒扣芯
3、片封装（FC）（3）球栅阵列（BGA）（4）直接芯片粘接（COB）
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