IDC机房设计过程详解

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时间:2019-06-19

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1、IDC机房设计过程详解艺术的唯美和技术的务实,似乎有着天然的距离。但当我们回顾很多技术的发展历程,就会发现,在那些取得了巅峰成就的地方,总是技术与艺术的完美结合。今天我们就一起深入了解最新的IDC机房基础设施的设计和搭建——只要用心,技术离艺术并不遥远……  历史回顾  过去十年中,IDC机房的规模多为300-500平米,一般设在办公楼内,其建设多以应用为中心,靠应用来拉动。  现实需求和挑战  IDC机房建设发展到现在,为加强IDC机房的管理,提高其效率,安全性和可靠性,大型、超大型IDC机房的建设需求逐渐增多。而过去IDC机房的设计、建设模式已经不再适应这种发展需求了。  目前,

2、大型IDC机房建设面临的主要挑战有:  1:设计标准落后,基础研究空白,缺乏统计数据。  国内的相关设计,建设标准是93年的,和现实需求相比过于陈旧,最新的规范尚在推广当中。用于指导电信行业的TIA-942规范并不一定对所有用户适用。  2:IDC机房所要支持的业务系统的要求,企业IT架构设计与具体的基础设施设计严重脱节。  3:设计、建造过多依靠经验,缺乏科学的方法和工具。  现有机房工程公司已难以支持,而国内的专业建筑设计院过去很少接触IDC机房设计。  4:技术经济指标,节能措施缺乏计算和考虑,效率低下。  5:缺乏专业的工程管理。  6:设计、建设、运维各个阶段脱节。  ID

3、C机房是专业性很强的工业建筑,运维方式直接对建筑设计提出要求,而运维方式又是由IDC机房所承载的业务类型,模式所决定的,所以各个环节要全面规划。  设计IDC机房时需完全遵守现有国家标准,并广泛参考国际标准,最佳实践经验以及GartnerInfrastructureMaturityMode。  现在企业做IDC机房建设大部分都处于集中式阶段,部分企业由集中式向标准化走。长远上看,IDC机房基本上要往基于服务,虚拟化方向发展。    财富500强企业IDC机房目前处于的阶段(百分比)  设计IDC机房时考虑的要点有:  全生命周期设计。大型的独幢楼的IDC机房与传统的办公楼改造IDC机

4、房不同,其建筑寿命在50-60年,因此所要满足的系统工艺要求要有明确的时间跨度,从IDC机房的规划、设计、建设/改造、验收/移交到日常运行,整个过程需要考虑15年左右的工艺时间跨度规划。    做IDC机房设计时,需要分析IDC机房所承载的业务规模(所要满足的应用、应用有多少种、应用覆盖的范围、人群、地域)、系统架构、网络结构、设备种类。一个IDC机房投产时很少要求其满足未来十左右的发展需求,那样的话初始投资太高,但也不希望IDC机房投产后由于漏洞而需要升级,甚至停机改造。因此需提出投产时1-2年、投产后5-6年、8-10年三个阶段的系统规模要求,由此反推工艺参数,并根据参数提出对建

5、筑设计的要求,确定分阶段建设、升级的关键点,以及基础设施的配合升级计划。  现在的IDC机房纯装机空间的规模都可能会达到一、两万平米,为提高其效率,需采用模块化设计,根据应用级别的不同,在模块建造时有所区别,降低成本。就现在的IDC机房设计建设来看,第一轮的模块设计大多是按消防的硬性指标来划分,而这种设计缺乏科学性,它没能深入分析企业的各种应用和经济技术指标。总体上来讲,IDC机房的整个建筑需满足T4要求,内部不同的模块根据应用的不同、投资的差别要做一些不同的分析,各个模块做好T3-T4的升级转换。  另外需对不同的设备、机柜做一些独立的空气热力学模型分析,并对未来5年设备的发展作耗

6、能预测,并以此作为后面的工艺参数要求的基础。比如说对于2kw-4kw的机柜,用传统的机柜布置模式就可以实现。对于4kw-8kw的机柜,则可能需要采用一些特殊的机柜样式和机柜布置模式(如封闭冷走廊、封闭热走廊等)。而对于8kw-15kw的机柜则可能还需要一些更加特别的方式。所以对于不同的安装阶段,不同的装机要求,需做好升级的准备,包括平面布置、装修等。    目前现有的IDC机房基础设施技术难以支持超过500w/平方米的耗电、散热。电信行业已经有支持1000w/平方米的耗电要求。新的高密度刀片服务器推出的话,1000w/平方米的耗电将会是它的最基本的要求。目前做的技术验证型高密度IDC

7、机房已经接近5000w/平方米的耗电。因此规划新的IDC机房时,应充分考虑未来5年的新产品的技术走向和对环境的要求。但对高密度需持谨慎态度,不是所有的地方都需要去追求高密度,而高密度对空调的挑战太大,为支持高密度在空调上的投入可能最终导致经济效益指标下降。    传统的热量管理技术存在极限,企业应该根据自己的技术经济指标来选择合适的散热密度。    现在的IDC机房建设大部分可能选择Tire3起步,建设成本高。需要强调的是,IDC机房建设的Tire3、Ti

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