全自动金丝球压焊机原理及软件设计

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1、软件天地SoftwareTechnology全自动金丝球压焊机原理及软件设计李浩，戚其丰(华南理工大学自动化学院，广东广州510640)摘要：为了提高企业的生产效率，实现金丝球压焊机的全自动运行，提出了压焊机设计原理，从理论上分析了系统的工作过程。重点分析了模板匹配算法，并指出了系统设计过程中必须重点处理好的三个环节，即比例设置、路径设置和焊点矫正。接着利用UML统一建模语言画出软件类图模型，分析了软件设计中三层结构之间的相互关系，然后画出了自动运行程序的流程图并指出了压焊机的系统优化设计，最后通过实验证明了方案的可行性。关键词：压焊机；引线键合；模板匹配；矫正中图分类号：TP23文献标识

2、码：BPrinciplesofautomaticgoldwirepressureweldingmachineandsoftwaredesignLIHao，QIQiFeng(CollegeofAutomationScienceandEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou510640，China)Abstract：Inordertorealizethegoldwirepressureweldingmachineautomaticallyworkandimproveproductionefficiency，itfirstlyr

3、aisestheprincipleofpressureweldingmachine’sdesign，andanalyzesthesystemintheory.Thenitfocusesontheanalysisofthetemplatematchingmethod，andpointsoutthatthesoftwaredesignprocessmustfocusonthreeimportantaspects，namely，thesettingofproportion，thesettingofpathandspotcorrecting.Finally，itdrawsthesoftwarecl

4、assmodelwithUML(UnifiedModelingLanguage)languageandanalyzesoftherelationshipamongthethree-tierstructureinsoftwaredesign.Thenitdrawstheprocessflowchartoftheautomaticoperationandpointsouttheoptimizeddesignofthepressureweldingmachine.Itprovesthefeasibilityofthesoftwarewithexperimentsatlast.Keywords：p

5、ressureweldingmachine；wirebonding；templatematch；correction表面安装技术(SMT)是当代最先进的电子安装技光学、超声波热压焊接等技术于一体的现代化高技术微术，是在适合表面安装的新一代微小型无引线或引线极电子封装设备。短的表面安装元器件(SMC、SMT)，通过贴装设备贴装在1压焊机研制方案印制电路板或其他基板的表面，利用波峰焊或再流焊等在IC封装中，芯片和引线框(基板)的连接为电源和方法进行焊接。然而目前像全自动粘片机和引线键合机信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连等关键封装设备仍需依赖进口。进口设备通常价格比较接：倒装焊、载

6、带自动焊和引线键合。虽然倒装焊的应用昂贵，购买进口设备进行生产必然导致生产成本的大幅增长很快，但是目前90%以上的连接方式仍然是引线键度增加，降低了产品的市场竞争力。因此，加快半导体封合。这主要是基于成本的考虑。事实上，对于一般产品的装设备的国产化进程，打破对发达国家的技术依赖，对性能要求，用引线键合已经能够达到，没有必要增加额于发展我国半导体产业具有非常重要的意义。外的成本。全自动金丝球压焊机正是用于半导体芯片引线键引线键合(WireBonding)是将半导体芯片焊区与电合的关键设备。它是集精密机械、自动控制、图像识别、子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属6《信息化纵横》20

7、09年第11期软件天地SoftwareTechnology细丝连接起来的工艺技术。其原理是采用加热、加压和到的匹配度就很低，无法准确定位到芯片的位置，导致超声等方式破坏被焊接表面的氧化层和污染，产生塑性不能正常的焊接。因此，为了节约时间，同时避免对金丝变形，使得引线与被焊接表面亲密接触，达到原子间的不必要的浪费，遇到这种情况时，直接进片即可。引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点[1]。2压焊机工作原理引线键合的技术有