SC系列触摸芯片应用要点

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1、SC系列触摸芯片应用要点1.电源1.1直流稳压器SC系列触摸芯片通过测量电容的微小变化反应触摸输出，因此要求电源的纹波和噪声要小，要注意避免由电源串入的外界强干扰。尤其应用于电磁炉、微波炉时，必须能有效隔离外部干扰及电压突变，因此要求电源有较高稳定度。建议采用如图1所示的7805组成的稳压线路。图11.2稳压器件的放置PCBLAYOUT的时候，7805电源组器件尽量靠近芯片的VDD和GND管脚。7805电源组器件尽量与触摸芯片放在同一电路板上，并集中放置，杜绝电源连线过长带来噪声。1.3使用主机的5V电源如果用户直接使用主机的5V电源，要接图2中的滤波电路，滤波电路中的C3电

2、容和C2电容的放置规则和1.2相同。图22.触摸感应电路PCB的设计2.1电源线的布设触摸芯片属于模拟敏感器件，同一系统的别的子单元的的电路要避免影响到触摸部分的电路，触摸电路的VCC电源线要单独走线，线长尽量短，线粗要30MIL以上。最好的VCC电源线布局如图3所示。图32.2接地触摸芯片的地线不要和其他电路公用，最好单独连到板子电源出入的接地点，也就是通常说的“星形接地”，如图5所示。图52.3器件的放置（1）芯片退藕电容。触摸芯片的VCC和GND间必须加104退藕电容，可以减小触摸芯片对电源的干扰。图6中C4就是104退藕电容，它必须紧靠在芯片放置。（2）CMOD电容。

3、图6中C5就是CMOD电容，它必须紧靠芯片2管脚放置。（3）CDC电容。图6中C6就是CDC电容，它必须紧靠芯片3管脚放置。（4）触摸限流电阻。图6中R1~R5就是触摸限流电阻，它们一般放置在触摸PAD旁边。图6(5)芯片和触摸PAD的位置。尽量将芯片放在各触摸PAD的中心位置，使芯片每个感应通道的触摸线之间距离差异最小。好的和坏的布局方式如图7所示。图72.4走线（1）双面板走线。如果直接使用PCB板上的铜箔做触摸PAD，应使用双面PCB板，触摸芯片和其他器件放在TOP层，触摸PAD放在BOTTOM层，安装时，触摸面板紧贴在触摸PAD上。（2）单面板走线。如果用弹簧或其他导

4、电物体做触摸PAD，为了成本的考虑，可以用单面PCB板。用单面PCB板时，要合理布局，尽量少走跳线。（3）线宽。如果PCB工艺允许，触摸线应该尽量细，双面板推荐5MIL~10MIL的线宽，单面板10MIL~15MIL。（4）触摸线走线规则。触摸线不要跨越其他信号线，也不能彼此交叉跨越，尤其不能跨越强干扰、高频的信号线。感应线周围0.5MM不要走其他信号线。好的和坏的走线方式如图8图82.5铺地触摸IC及其相关的外围电路要铺地，可以有效提高产品抗干扰能力。铺地的注意要点如下：（1）触摸PAD与铺地的距离推荐在1.5MM~2.0MM之间。在这个距离区间内，系统的抗扰度和触摸的灵敏

5、度可以有效的兼顾。如果距离减小，可以提高系统的抗扰度，单是触摸的灵敏度会有降低；反之，距离增加，可以提高触摸的灵敏度，但是抗扰度稍有下降，用户可以根据自己需求，适度调整。一般来讲，我们不推荐靠改变铺地距离来调整灵敏度，灵敏度设置主要还是靠调节CDC电容和触摸PAD大小来实现，详见6.6.6.6.灵敏度的设置灵敏度的设置灵敏度的设置。灵敏度的设置（2）触摸PADTOP层铺地如图9所示，BOTTOM层铺地如图10所示。触摸PAD周围要铺地，触摸PAD正对反面的铺地要做镂空处理，不能放置其他器件，不能走其他信号线。图9图10（3）触摸线离铺地15MIL。3.触摸PAD3.1触摸PA

6、D材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。当用平顶圆柱弹簧时，触摸线和弹簧连接处的PCB如图11所示，镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径，保证弹簧即使被压缩到PCB板上，也不会接触到铺地。图113.2触摸PAD形状原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。我们推荐做成边缘圆滑的形状，可以避免尖端放电效应。一般应用圆形和正方形较常见。3.3触摸PAD面积大小按键感应盘面积大小：最小4mmX4mm,最大30mmX30mm。实际面积大小根据灵敏度的需求

7、而定，面积大小和灵敏度成正比。一般来说，按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸，可以提高信噪比。各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏度一致。通常，在绝大多数应用里，12mmX12mm是个典型值。3.4触摸触摸PAD触摸PADPAD之间距离PAD之间距离之间距离之间距离各个触摸PAD间的距离要尽可能的大一些（大于5mm），这样可以减少它们形成的电场之间的相互干扰。当用PCB铜箔做触摸PAD时，若触摸PAD间距离较近（5MM～10MM），触摸PAD必须用铺地隔离，参考图6。如果各个触