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时间:2019-06-17
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1、36CHINALIGHT&LIGHTING2014年第2期标准与检测LED金线拉力的测量位置探讨刘强辉(佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山528000)摘要:金线在LED封装中作为导线将芯片表面电极与支架连接起来。通常我们测量金线拉力的位置为弧线上弯曲处,实际测量中大多是金线和芯片电极结合点断,很少出现引脚点断。根据受力分析,测量金线拉力时,金线和芯片电极结合点受到的拉力远大于引脚点,当两点抗拉性相同时,肯定是金线和芯片电极结合点断。因此我们现在测量金线拉力的位置不合理。根据理论分析和实际测量数据,测拉力位置应改在弧长中点。关键词:LED;金线;拉
2、力;电极结合点;引脚点TensileStrengthTestingPointsfortheGoldBondingWiresinLEDsLIUQianghui(FoshanNationstarOptoelectronicsCo.,Ltd,GuangdongFoshan528000)Abstract:IntheprocessofLEDpackaging,goldbondingwiresareusedtoconnectthechipelectrodeandtheleadframe.Inthetensilestrengthtestsforgoldbondin
3、gwires,weusuallymeasureatthebendingpointofthewire,andthebrokenpointareoftenthebondingpointsofgoldwireandchipelectrode,rarelythepinpointsarebroken.Accordingtotheanalysisofforceduringthetensilestrengthtest,theforceactingonthebondingpointismuchlargerthanthepinpoint.Thebrokenpointm
4、ustbethebondingpointifthetwopointshavethesimilartensilestrength.Thereforethepointatwhichwemeasurethetensilestrengthofgoldwirescurrentlyisnotreasonable.Accordingtothetheoreticalanalysisandtheactualtestdata,themeasurementpointshouldbechangedtothemidpointofthegoldwire.Keywords:LED
5、;goldbondingwire;tensilestrength;electrodebondingpoint;pin引言电流时,电流通过金线进入芯片,使芯片发光。近年来,前工序中金线键合的质量问题增多,键合金线是1种具备优异电气、导热、机械性主要原因之一是测量金线拉力时的测量位置不理想能以及极高化学稳定性的内引线材料,主要作为半所致。因此,寻找合理的金线拉力测量位置显得至导体关键的封装材料,它由Au纯度为99.99%以上关重要。的材质键合拉丝而成,其中含微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。金线在LED封装中起导线连接1测拉力现状分析的作用,
6、将芯片表面电极与支架连接起来,当通入如图1所示,通常测量金线拉力的位置为弧线上刘强辉:LED金线拉力的测量位置探讨37C点。实际测量中,大多是B点(金线和芯片电极的C˄C’˅FFC’D’结合点)断,很少出现D点(引脚点)断,但是并CDD非是B点的抗拉性比D点强所致。下面详细分析测量CFC’B’D’FC’A’该位置时的具体情况。«1FCB¡1«2B¡2B’FCACBA’DAB(a)C⚍催ᑺ䇗Ԣᯊ(b)ফߚᵤD3ᔃ᳆ᑺ䰡Ԣᯊⱘফব࣪1䗮ᐌⱘ⌟ᢝԡ㕂Ўᓻ㒓ϞC⚍点受力仍小于B点。弯曲度降低,B点的可靠性本来没有降低,但测出的拉力却变小从而说明B点
7、可靠1.1B点和D点受力分析比较性降低了,测试数据与实际不符;弯曲度降低,理当测拉力位置为C点时,测拉力钩针上升至最论上说,D点的可靠性增强了,但因D点受力增大,高点时弯曲度如图2(a)所示。测拉力时,拉力钩受反而更易出现D点断。所以,拉力偏小或者D点断力大小FCA等于BC和CD上的受力FBC和FDC的合力大修机,只要把弯曲度调高就可以了。但是调高弯曲小(见图2(b))。因θ1远小于β1,
8、FBC
9、(B点受力)度,B点的可靠性并未加强,反而降低了D点的可靠远大于
10、FDC
11、(D点受力)。故当B点和D点可靠性近性,对产品质量产生了负作用,且浪费了金线。似
12、的情况下,肯定都是B点断。若D点断,则说明D1.3CD段长短与拉力大小的关系点已经非常脆弱。我们现在的方法测
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