电子元件储存条件建议

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1、河南欧意环保科技有限公司库房电子元器件、线路板储存建议一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A-2。二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。三其他储存要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避

2、免板面与包材发生交互作用而污染板面。2、各板间用隔离纸隔开。3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。温度：5-30℃，相对湿度<70%。5、喷锡板密封包装存储时间为12个月6、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。7、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。8、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP板须在三天内完成所有焊接。9、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。贴片发光二极管SMD1原密封袋包装可在条件为<40ºC及<90%RH存放12个月，超过存放期需要再烘烤.2打

3、开包装袋前，请检查是否漏气.3在打开密封袋后，须将SMDLED置于<30ºC及<60%RH的条件下，河南欧意环保科技有限公司在上述条件下，SMDLED须在开包24小时内使用回流焊。如放置超过24小时，便需再烘烤.4烘烤时，置SMDLED于80ºC±5ºC及相对湿度<=10%RH烤箱内24小时取走包装袋方可再烘烤，烘烤时不可频繁打开烤箱门河南欧意环保科技有限公司附录A：A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包

4、装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。A2电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;表A-1储存环境条件分类分类温度℃相对湿度%备注I15~2525~65II-5~+3020~75III-10~+4010~80电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。电子元器件类别有限储存期（年）备注I类环境II类环境III类环境塑封半导体器件10.80.5其它半导体器件10.90.5真空电子器件10.80.5电阻器、电位器、10.80.5电感液体钽电容器10.80.5铝电解电容器10.80.5聚碳酸酯电容器10.80.5

5、固体旦电容器及10.80.5其它电容器密封电磁继电器10.80.5电连接器10.80.5石英晶振10.80.5河南欧意环保科技有限公司库房电子元器件、线路板搬运建议1在采购过程中,物料的包装要求使用防静电包装，特别是一些半导体元器件（如三极管）、一些芯片（如S3C6410芯片）和一些精密的电路板（如ECU），禁止使用易产生静电的塑料袋或塑料泡沫等包装，应使用防静电箱或防静电卡盘等防静电材料制作的存储设备来包装物料。2在物料的外发加工过程中，也必须使用防静电包装。在手动移动的过程中，禁止在没有佩戴防静电设备的情况下，用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板；在配备防静

6、电设备的情况下，也不应用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板的焊点。3减少元器件或电路板相互之间或与其他物体之间的摩擦，以减少静电的产生；在移动的过程中，要正确佩戴静电手环（防静电手环必须要与皮肤良好接触，防静电手环的地必须与公共地良好的连接起来）或防静电手套，禁止用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板的焊点。4经常出入仓库的人员还应当配备防静电套装（使用注意事项详见附录），以降低静电对元器件或精密电路板的危害。河南欧意环保科技有限公司物料配料时的防静电建议1在进入仓库时，不管是仓库的配料员还是研发核对物料的人员都必须正确佩戴静电手环或防静电手套，如有条件，应

7、当穿着防静电套装。2在配料过程中，严禁用手或身体的其他部位直接接触元器件或精密电路板的焊接点及测试点，半导体元器件禁止使用易产生静电的塑料袋散装，应将元器件与包装带一起剪切下来；精密电路板配料时，禁止使用易产生静电的塑料袋包装，应用防静电箱或塑料卡盘存放。3配完物料后，在移动物料过程中，尽量不要让元器件或电路板相互之间或与其他物体发生摩擦。生产部司利强135980636162014年10月25日