超声清洗工艺介绍-泰拓

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1、超声清洗工艺介绍清洗工艺流程使用设备超声清洗—喷流漂洗—鼓泡漂洗—烘干泰拓TM80四槽模块式清洗机一、水基清洗剂－碱性（或中性）水基MPC清洗剂为新型环保物质，非卤素、乙烷、乙烯类（易燃，对人体有毒，对大气有破坏力），专门针对PCBA的焊后清洗，适用于去除含铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物，VOC含量远低于欧盟环保标准，满足各种环保标准，如欧盟ROHS和WEEE。可自然生物降解。1、VigonA201(德国)基于MPC（微相清洗）技术的VigonA201，与敏感金属合金具有良好的兼容性，无须使用任

2、何添加剂，清洗后令焊点光亮。2、MK-2(AqueousChemcial)无闪点，无卤素，适用于去除含铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物。使用成本较进口产品低30%左右。水基MPC技术决定了清洗剂具有高负载能力，配套TM80循环过滤系统，可更好的发挥MPC微相清洗技术的优点，从而保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本以及每一个被清洗部件费用的降低。以上两种清洗剂主要针对PCBA，如清洗金属或其他材料，同样可以使用碱性和酸性清洗剂，TM80为全不锈钢设计。二、推荐工艺参数1.超声清洗2.喷流漂洗3.鼓

3、泡漂洗4.烘干清洗槽体积：75L65L65L65L工作介质：Vigon或其他清洗剂去离子水去离子水循环热风工作温度：45℃55℃55℃75℃工作时间：5－7min5min5min10min功率：3.2Kw(包括加热)2.8Kw2.1Kw3.2Kw过滤精度：20μm或10μm五、废液处理VigonA201及MK-2符合RoHS等规定，是水基并可生物降解的清洗剂，在配方中不含任何卤化物，安全环保。清洗完PCBA后，废液直接排放。六、清洗效果与结论清洗后线路板通过目测、做离子污染度测试及助焊剂残留测试等，

4、均能达到客户洁净度要求，无助焊剂残留。离子污染度测试结果为：0.4ugNaCl/cm2（美国军工标准为1.56ugNaCl/cm2）七、TM80主要技术规格和参数（4模块组合）设备总功率<12KW输入电压AC220V输入频率50Hz整套设备外型尺寸约3500mm×700mm×800mm操作面高度800mm设备总重<0.6吨全自动移料机构选件超声、喷流、鼓泡清洗模块单元配备了循环过滤系统，此系统使清洗液始终保持在高水平的活性状态，这样不但保证了清洗液拥有高清洗负载能力，而且系统整体能耗低，起到节能、环

5、保和降低运行成本的作用；同时数字式触摸按键控制，操作简便，防液体渗漏；PID温控系统，高精度控制清洗液温度，使其保持稳定的活性度，实现清洗工艺的稳定性；定时控制器可准确控制清洗时间，提高清洗效率，保证清洗工艺的稳定；液位控制器实现低液位报警；溢流口设计有效排除漂浮的污物。烘干模块单元利用热风循环风道，循环加热烘干腔里的高温空气，使烘干腔始终保持高温状态，在高效快速地烘干工件的同时，降低能耗；同时数字式触摸按键控制，操作简便，防液体渗漏；PID温控系统，高精度控制烘干腔温度，并有超温保护作用；定时控制

6、器可准确控制烘干时间，提高烘干效率，保证烘干工艺的稳定。全自动移料机构