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时间:2019-06-16
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1、常规PCB板介绍:制造等级:IPC-6012class2———PCBmanufacturingstandardIPC-ClassII1、尺寸size:mm×mm;2、材料material:Fr4135℃;3、厚度thickness:0.8mm,1mm,1.6mm,公差±10%;4、层数layer:1,2,4,6,8;5、油墨颜色soldermaskcolour:green;丝印颜色silkcolour:white6、表面处理surfacefinish:1)immersiongold沉金,也叫无电镍金或者沉镍浸金(ElectrolessNickelImmersionG
2、old),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一钟工艺2)HASL喷锡3)沉银immersionsiver4)OSP抗氧化处理5)化金chemicalgold(goldplated)也叫电镀金,是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。6)金手指goldfinger沉金和化金区别:沉金成本低,可焊性好;化金(镀金)的表面光滑,金的附着良好,耐磨,确定是焊接上锡不如沉金好,一般用在非焊接的接触点上,比如金手指。沉金在要求高的板子上比较常用,沉金比无铅喷锡(leadfreeHASL)价格高无铅喷锡在一般的板子上比较常用,无铅喷锡又叫热风整平,价格
3、便宜,平整度没有沉金好无铅喷锡沉金4金手指OSP抗氧化7、铜厚copperweight/copperthickness:1Oz,2Oz=35μm,70μm8、线宽linewidth:0.1mm=4mil,正常>=0.1mm,越宽越好做线距linespace:0.1mm=4mil,正常>=0.1mm,越宽越好做9、通孔viadiameter:0.2mm,>0.2mm便宜10、无阻抗impedencecontrol特殊PCB报价稍高,须特别注意:材料:HiTgFR4(Fr4Tg170℃),Fr1,CAM3;油墨颜色及丝印颜色:按客户要求;铜厚:3Oz,4Oz;线宽线距:
4、<0.1mm,有阻抗,有盲孔。CAM350软件介绍:File----Import---Autoimport----选择gerber文件所在位置全部导入-----Finish常用快捷键:S-设置栅格(开/关),Z-光标大小,X-鼠标样式(全屏、45度、小屏),U-返回上一步操作,C-放大,HOME-显示全部PCB部分,Q-提取D码,R-刷新,+放大,-缩小,ESC-放弃测量PCB长宽:按顺序按下键盘S-Z-X,根据需要按C放大,依次点击settings-unit进行如下设置:4设置好点击Info-Measure-Point-Point-测量板子最外围对角线两点间的距离
5、,example:长10.6mm宽9.9mm测量PCB线距:Info-Measure-Object-Object-选中线路层里面的距离比较近的两条线,example:测量PCB线宽:按ESC返回初始状态,按键盘q-点击要测量的线,example:4Gerber文件里电路层数一般由以下几部分组成:线路层,丝印层,阻焊层,钻孔层,钢网助焊层注:看电路板是几层的主要是看线路层有几层,要特别注意识别接地层与电源层是否加板边:测量对应两边最外侧的贴片元件与PCB轮廓边点到点的距离,如果大于3mm不用加板边,如果小于3mm要在对应的两边各加5mm板边作为最终的长,宽。.....
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