5、膜走线每转一个角度称为一段(Segment).过孔(Via)如铜膜走线无法顺利连接两个焊盘时就得通过过孔(Via),连接到另一个布线板层来走线。阻焊层(Solder Mask)在电路版上不沾焊锡的绿漆。安全距离导线与导线(Track to Track)、导线与焊盘(Track to Pad)、焊盘与焊盘(Pad to Pad)及焊盘与过孔(Pad to Via)之间的最小距离(Clearance)。(3)常用术语2、PCB设计的基本步骤(1)规划电路板;(2)设置参数;(3)装入网络表;(4)元器件布局;(5)自动布线;(6)手工调整。PCB设计的详细过程:二、常用零件封装介绍