《LED显示屏培训》PPT课件

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1、LED知识培训（一）目录一、LED的概述二、LED的常见封装形式三、LED封装工艺流程四、公司LED产品命名五、LED名词解释50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。1998年发白光的LED开发成功。LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体晶片材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用透镜灌封硅胶密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导

2、体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。一、LED的概述在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（LaserDiode；LD）是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。在日亚化学取得兰色LED生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光LED价格高昂。但其他已具备生产能力的业者相当不以为然，部分

3、日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学外，还有丰田合成、东芝和夏普、Cree、飞利浦、欧司朗以及HP等都投入了该产品的研发生产，对促进白光LED产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。LED发展史二、LED的常见封装形式3mmLED5mmLEDSMDLED食人鱼LEDHighPowerLEDLEDmodule3mmLEDLED封装形式优势缺点角度小，使用方便，可插件安装散热能力很差，功率小，光输出

4、小5mmLED角度小，使用方便，可插件安装散热能力很差，功率小，光输出小SMDLED可机器生产，产率高，发展趋势功率小，光输出小食人鱼LED角度小，使用方便，可插件安装散热能力较差，功率小，光输出小大功率LED温度特性好，光输出高，效率高，稳定性好，可机器生产价格高常见的LED结构--3mmLED透镜及密封层电级和散热器金线导丝芯片反射器密封树脂常见的LED结构—食人鱼LED透镜及密封层电级和散热器金线导丝芯片反射器密封树脂常见的LED结构—SMDLED透镜及密封层电级和散热器金线导丝芯片密封树脂常见的LED结构—大功率LED透镜及密封层硅衬底电级金线导丝芯片绑定层金属覆层散

5、热焊盘三、LED封装工艺流程点胶固晶焊线封胶测试分光入库镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整等。点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检测是否固晶不良，是否符合工艺要求。压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。点荧光粉：白光需要点荧光粉，用蓝光晶片激发荧光粉发出白光，荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。（其他光色省去该步骤）盖透镜：主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。注胶：往透镜里面灌注硅胶，从而保护LED内部结构。烘烤：进入烤

6、箱烘烤，使透镜内的硅胶硬化，LED就彻底被保护周全了。分光分色：LED成品后，因为亮度和色温会有差异，所以为了更好的销售需要详细分光分色，分别装袋贴上技术参数标签。四、公司LED产品的分BIN标准三、LED名词解释照度：单位为勒克斯(Lux,lx)，1勒克斯等于1流明(lm)的光通量均匀分布于1㎡面积上的光照度。照度是以垂直面所接受的光通量为标准，若倾斜照射则照度下降。亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单位是堪德拉每平米(cd/㎡)或称nits，亮度是指发光体（反光体）表面发光（反光）强弱的物理量。人眼从一个方向观察光源，在这个方向上的光强与人眼所“见到

7、”的光源面积之比，定义为该光源单位的亮度，即单位投影面积上的发光强度。发光强度：指光源的明亮程度，发光强度简称光强，单位是堪德拉简写cd，1000mcd=1cd，可以说，发光强度就是描述了光源到底有多亮。光通量：光通量通常用Φ来表示，单位为流明lm，光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。显色指数：