《LCD工艺知识讲座》PPT课件

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1、前工程工艺知识讲座液晶显示器显示原理图工艺流程ITO玻璃投入清洗涂胶前烘曝光显影后烘刻蚀脱膜清洗TOPUV固化OVEN清洗PI预烘主烘摩擦密封胶导电胶喷洒对盒热压固化固化光刻主要工序投入清洗涂胶曝光显影刻蚀脱膜玻璃投入工序作用:位于整条生产线的最前端，负责整片ITO玻璃基板的投入。管控项目:玻璃尺寸倒角方向判断标准:玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。清洗工序作用:将投入生产的玻璃上下表面清洗洁净，为接下来的涂胶作准备管控项目:玻璃表面脏点判断标准:脏点数量＜10个/片原因分析：1玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。2设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。涂胶

2、工序作用:在整片玻璃表面涂布一层厚度均匀的光刻胶膜。管控项目:光刻胶厚度判断标准:t=1.5um±0.5um原因分析：1玻璃基板厚度不一致2涂胶辊不平行曝光工序作用:曝光时，玻璃表面未被掩膜版上图形遮挡住部分的光刻胶发生化学反应分解。管控项目:套刻精度（CF）对位精度（ITO）判断标准:△＜3umX1、X2=5mm±50umY=10mm±50um原因分析：1CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。2调整系统参数可以改善对位偏差。显影工序作用:将发生化学反应的光刻胶清除干净，使玻璃上产生想要得到的胶膜图形。管控项目:图凸图凹短路断路判断标准:参照制程检验标准原因分析：1涂胶时有

3、异物，造成涂胶不良形成图凹或断路。2曝光版或曝光机内部有异物，造成曝光不良形成图凸或短路。刻蚀工序作用:将未被光刻胶覆盖住的ITO层腐蚀掉。管控项目:短路断路原因分析：刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选择不正确，会造成大面积短路或过刻蚀的现象或者断路。脱膜工序作用:将刻蚀后玻璃表面的光刻胶膜去除，同时将玻璃清洗干净。管控项目:短路断路线间距脱膜后清洗效果判断标准:断路＜3个△±3um脱膜后清洗无脏点原因分析：1线间距异常会引起显示不良2脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良形成ITO图案过程图形检测（PATTERNCHECK）工序作用:对玻璃表面形成的ITO图形用电学原理进行短

4、路测试，同时得到激光修复所需要的数据。管控项目:玻璃基板划伤判断标准:雾灯下检查无明显划伤原因分析：检测时如果探针压力过大，会引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。激光修复（LASERREPAIR）工序作用:对所查找到的短路缺陷进行修复。管控项目:激光量判断标准:尽量减少灼烧ITO时产生的粉末修补半反半透产品时不灼伤铝层原因分析：激光量过大，会打坏CF玻璃基板的其它部分，导致电测时出现亮点。成盒段主要工序PI、TOP印刷摩擦SEAL、TR印刷喷洒对盒热压PI、TOP印刷工艺TOP/PI印刷原理图：在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间

5、的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。工序的作用管控项目印刷位置黑白点膜厚及固含量针孔扩散判断标准△＜0.1mmTOP膜厚450±100ÅPI膜厚由PI液固含量决定原因分析1通过调整系统参数可以改善印刷位置2生产环境会引起黑白点3印刷不良会引起针孔4因原材料的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象管控项目、判断标准摩擦工艺RUBBING的工作原理流品方向工序的作用TOP/PICOATING后PITOPITOGL

6、ASSRUBBING后PI层被取向管控项目摩擦角度摩擦痕静电击伤判断标准摩擦角度与制造规格单相符无摩擦痕无静电伤原因分析1摩擦布的使用时间过长2生产环境有变化管控项目、判断标准SEAL、TR印刷工艺工序的作用SEAL作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。TR作用：上下电极导通管控项目胶高胶宽边框印刷位置SEAL和TR网清洗状态金粉、玻璃纤维结团框线均匀性SEAL和TR胶的搅拌时间和方法判断标准粗细不均呈莲藕状不合格胶高h=30um±5um手动对位标记＜80umSEAL和TR相连接宽度大于2/3正常边框胶金粉、玻璃纤维无结团原因分析1调整参数设置可以改善印刷及对接位置

7、2重新绞胶或换胶可以改善胶高及胶宽和金粉、玻璃纤维结团的现象。管控项目、判断标准喷洒工艺烧杯喷洒设备示意图工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀管控项目喷洒密度喷洒结团判断标准喷洒密度与制造规格单相符喷洒无结团原因分析1衬垫料没有充分搅拌好2氮气压力不足3喷头或管路恻壁有沉淀管控项目、判断标准对盒工艺工序的作用将两张Glass基板对位之后加压形成液晶Cell.管控项目对盒是否旋转对盒歪判断标准对盒是否旋转与制造规格单相符内外组合记号重叠合格（△＜±3um）原因分析1调整对盒对位登录系统2光源的亮度3玻璃本身的透过