某电子厂含铜废水处理初步研究

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1、20摘要科技的发展,生产电子线路板是当今社会主流行业之一。某电子厂从事镀铜电子线路板生产，它是通过电镀化学技术进行处理。当经过电镀化学药水置换、侵蚀等等反应，就形成——含铜废水。本课题从其来源种类、处理药物、处理条件等，以探究如何更有效的处理电镀含铜废水，最大限度减少废水中含铜量，最优的保护环境、绿色生产。本课题源于含铜废水处理是通过吸附、絮凝以及物理沉淀等进行处理的，因此从废水处理过程中温度、pH值、PAC、PAM等因素进行实验研究它们对除铜率的影响，通过对比探求最佳条件处理含铜废水。关键词：电镀含铜废水吸附絮

2、凝SummaryThedevelopmentofscienceandtechnology,theproductionelectronicscircuitplankisoneofthesocialessentialprofessionsnowadays.Thesomeelectronicsfactoryisengagedintoplatethecopperelectronicscircuitplankproduction,itistopasstoelectroplateachemistrytechniquetoca

3、rryonaprocessing.Whenhasbeenelectroplatedthechemistrymedicinewaterdisplacementanderodedetc.reaction,form-containcopperwastewater.Thistopicisfromitssourcecategory,processingmedicine,processingconditionetc.withinvestigatehowmoreeffectiveprocessingelectroplateto

4、containcopperwastewater,thebiggestlimitreducestocontainamountofcopperinthewastewater,andthesuperiorenvironmentalprotection,greenproduces.Thistopiccomesfromtocontainacopperliquidwasteprocessingispasstoadsorb,flocculationandphysicsprecipitatesetc.carryontheproc

5、essed,thereforethefactors,suchastemperature,pH,PACandPAM...etc.startsexperimenttostudythemfromtheliquidwasteprocessingprocesstoinadditiontothecopperleadsofinfluence,investigatethebestconditionprocessingtocontaincopperwastewaterthroughacontrast.Keyword:Electro

6、platetocontainCopperwasteAdsorbFlocculation目录1．前言11.1电镀废水的危害物分类21.2电镀镀铜废水的由来3201.2.1电镀镀铜废水的产生原理31.2.2电镀镀铜废水的细部产生环节31.3电镀含铜废水中铜存在形式及处理原理41.3.1废水中铜存在的形式41.3.2废水中不同存在形式铜的处理原理51.4国家对电镀污水排放的标准62．实验部分72.1实验仪器和药品72.2实验步骤122.2.1操作部分122.2.2计算部分143．实验结果153.1温度的影响163.2P

7、H的影响173.3聚丙烯酰胺（PAM）的影响183.4聚合氯化铝（PAC）的影响195．结论20致谢21参考文献22201．前言电子线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的，芯片、IC、集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、IC）的电气互连和装配必须靠线路板。日本《线路板集》作者小林正所说：“如果没有电脑和资料，电子设备等于一

8、个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。”PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。正如以上所说电子行业的正飞速发展，但事情那个都是两方面的。电子行业的生产同样伴随着环境污染问题，并且电子行业的污染多种多样，包括水、大气、土壤等都涉及到。既然有污染，就有预防、治理和环境保护。因此本文就电子行业其中一类污染