《CB废水处理技术》PPT课件

《《CB废水处理技术》PPT课件》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、PCB生产废水分类及水质特点排放标准主要污染物及处理技术PCB废水分类处理工艺PCB废水回用技术总工艺流程内容概要PCB生产废水分类及水质特点PCB废水主要分为废水、废液二大部分：磨板清刷水(磨板废水)一般清洗水有机废水络合废水电镀铜清洗水含镍清洗水含氰废水酸性废液、除油废液、化学铜废液、膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等废水种类主要来源水质特点1磨板清刷水钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨板线等含铜粉、火山灰2一般清洗水内外层前处理线；内外层DES线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等含离子态铜，一般呈酸性3有机废水DES线的

2、显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水；棕化线；前处理线和阻焊显影有机物含量高4络合废水沉铜电镀MCP垂直电镀线；主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗；含铜络合物和；PCB生产废水分类及水质特点废水种类主要来源水质特点5电镀铜清洗水电镀铜工段的清洗水；主要含CuSO46含镍清洗水电镀镍、化学镍的清洗水；沉银后的清洗水含镍；水量不大7含氰废水沉金线上金缸后的清洗水含氰、毒性、量小PCB生产废水分类及水质特点说明：若不考虑废水回用，磨板清刷水和电镀铜清洗水则可归入一般清洗水。废液种类主要来源废液特点去向1酸性废液内外层前处理线；内外层DE

3、S线；棕化线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等酸性强，含一定量铜和COD废酸池2除油废液沉金线；OSP；沉银线；沉锡线；内层前处理线；棕化线；沉铜线COD高；酸性有机废水池3化学铜废液沉铜线含铜，浓度高络合废水池4膨胀废液沉铜线COD高有机废水池5高锰酸盐废液沉铜线COD高有机废水池PCB生产废水分类及水质特点废液种类主要来源去向6酸性蚀刻液内外层DES线；单独收集，委外处理7碱性废液沉锡线8含锡废液沉锡线9OSP废液沉铜线10活化废液沉铜线；沉金线11含镍废液沉金线12微蚀废液内外层前处理线；沉铜线；棕化线；减铜线；阻焊前处理线；沉金线；沉银线；O

4、SP13含银废液沉银线14含金废液沉金线PCB生产废水分类及水质特点废水种类水量pHCOD(mg/L)铜(mg/L)去向清刷废水~24％~7<25~20线上处理回用一般清洗水~35％4~5<150~35综合废水池电镀铜清洗水~25%~5<50~40电镀废水池有机废水~8％>11~800---有机废水池络合废水~8％3~11<200~80络合废水池含氰废水少量---------含氰废水池含镍废水少量---------含镍废水池PCB生产废水水质、水量注：清刷废水或称为磨板水、刷板水废水种类水量pHCOD(mg/L)铜(mg/L)去向有机废液少量~131000

5、0~15000~5有机废液池高铜废液少量---~500<900络合废水池高酸废液少量1~500<100废酸池高锰酸盐、膨松剂废液少量---------有机废水池其他废液少量---------收集,外运总计100％---------PCB生产废水水质、水量pHCOD(mg/L)BOD(mg/L)SS(mg/L)铜(mg/L)镍(mg/L)国家标准一级6~910020700.51.0二级6~9150301501.01.0三级6~95003004002.01.0广东省地方标准一级6~99020600.51.0二级6~9110301001.01.0三级6~9500

6、3004002.01.0排放标准铜COD氨氮pH、氰、镍等主要污染物处理技术印制电路版废水主要的污染物是：主要污染物处理技术——Cu的去除PCB废水中铜主要分两种形式：1、离子态铜方法：碱法沉淀法和离子交换法。2、络合及鳌合铜方法：●掩蔽、改变、破坏配位体的结构；释放铜离子●直接争夺Cu离子并形成沉淀物。主要污染物处理技术——Cu的去除离子Cu的去除——化学沉淀法Cu2++2OH－——Cu(OH)2↓溶度积Ksp＝10－19.32。最广泛的方法，调pH>7.5，能使出水Cu2+<0.5mg/L。处理成本低。产生较多污泥。离子Cu的去除——离子交换法不经过化

7、学处理直接进行阳离子交换。树脂交换2R－Na+M2+——R2－M+2Na+2R-H+M2+——R2-M+2H+树脂再生：酸洗：R2－M+2H+——2R－H+M2+(选择性树脂)转型：2R－H+2Na+——2R－Na+2H+R：离子交换树脂，M：二价重金属离子主要污染物处理技术——Cu的去除离子交换法优缺点：对结构较大的络合阳离子、有机阳离子选择吸附性高，能处理一定Cu(NH3)42+。树脂价格高昂。废水中阳离子多，树脂易饱和、再生频繁、费用高。运行、操作、管理复杂。主要污染物处理技术——Cu的去除络合铜、鳌合铜的处理：络合铜、鳌合铜更为稳定，用Cu(OH)

8、2法不能去除；常见络合剂、鳌合剂有：氨、EDTA、柠檬酸、酒石酸等