三星电子半导体公司

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1、三星电子案例/组织行为学[组织行为学第二次案例全译版]三星电子半导体公司2000年，三星是世界最大的半导体芯片制造工厂。尽管占据市场的领导地位，但这一年对三星是有挑战性的一年。三星的主营业务是DRAM（动态随机通路存储器）芯片制造，但是DRAM的全球需求已经骤减。需求下降的经济后果是非常巨大的。经济损失促使得该行业不得不进行行业重组。有些公司决定相互合并以实现研发和生产上的规模经济。有些公司与台湾厂商结成战略联盟以此来降低DRAM制造业务的投资风险。作为市场领军者，三星经济上并没有像一些竞争者那样悲观，但是三星的管理者已经开始质疑，能不能仅在高风险的DRAM业务上保持投资。

2、DRAM需求的降低不仅仅对三星是一个战略上的挑战。世界最大的微处理器厂商英特尔已经和存储器设计商RAMBUS结成联盟开发了新的DRAM，这种DRAM能够使芯片以惊人的速度与微处理器进行数据转换。RAMBUS展现了一个新的行业标准，英特尔对于设计的热情遭到了全球绝大多数DRAM制造商的强烈反对。但是，三星的高管认为他们不应该如此坚决地反对新标准，因为这种标准代表了新的机会。多元化是第三个战略问题。在可变存储器以外的行业进行多元化可能能减轻行业低迷对三星的影响。但是三星过去在非存储器行业的扩张仅取得了很有限的成功。半导体行业半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。这种材料通

3、过化学处理可以传送、控制电流。半导体被应用于各种各样电子设备的制造，例如：二极管、晶体管、集成电路。2000年，半导体的销售额大约为1690亿美元，比20年前增长了1300%。这一快速增长很大程度上归于80年代和90年代PC市场的发展。半导体在工业和消费者产品市场的应用已经很普及。数字和信息网络在未来20年的发展有望促进半导体需求的增长。半导体产品半导体代表了很多设备，从简单的晶体管到复杂的微处理器。一个调查半导体销售的信息资源公司----Dataquest，把这一行业分为三个部分：分离器设备、光学设备和集成电路。其中，集成电路又分为数字和模拟两大类别。以二进制形式存储、处

4、理数据的数字集成电路是半导体所有分支中增长最快，技术最复杂的部分。数字集成电路又可分为存储器、微元件和逻辑电路。1999年存储器、微元件和逻辑电路的销售额分别为350亿美元、570亿美元和280亿美元。存储器设备又进一步分为随机存取存储和只读存储器。随机存取存储和只读存储器的区别在于在随机存取存储芯片上记录、抹掉和重写二进制编码比较容易。而只读存储器的二进制编码在制造或者使用的时候就已经被锁定到芯片上了。但是2000年只读存储器的技术创新，比如：闪存在MP3和个人数字助手的应用使在只读存储器上抹掉重写也成为可能。虽然只读存储器的技术创新减少了这两类存储器之间的差别，但是随机

5、存取存储和只读存储器仍然是非常不同的产品。三星电子案例/组织行为学一种市场需求量很大的随机存取存储是动态随机通路存储器。动态随机通路存储器芯片只需要相对简单的设计技术，可以以较低的成本制造，是存储大量数据的一种非常通用的存储器设备。2000年，动态随机通路存储器需求的70%来自PC和中央处理机的数据存储。虽然对动态随机通路存储器的需求相对于其他类型存储器产品的需求大，但动态随机通路存储器的需求仍然非常不稳定----比起其他类型的半导体，其需求更不稳定。与存储器不同，微元件和逻辑电路被用于数据处理。微处理器指计算机的中央处理器。微控制器是指在不同条件下完成不同任务的半导体设备

6、，比如：汽车的电子燃料引入设备。数字信号处理器是把模拟信号即时转换成数字信号的一种微控制器。数字信号处理器被广泛应用于电视和录放机。最后，特殊用途集成电路是另一种类型的微处理器，是一种根据个别用户的要求来完成特定任务的集成电路。半导体生产工艺半导体的生产是一个高度复杂的工艺过程，要经过几步硅晶片的处理程序。“fab”通常指晶片制作设备，它是利用照相平板技术将集成电路设计图像复制到干胶片的感光底层，这个过程类似于相片的冲洗过程，即我们可以由一张底片得到很多照片。半导体生产商通过切割高纯度的硅晶体得到他们所需的硅源即晶片。他们在晶片上涂上感光胶(这个过程也称为光刻胶涂层工艺)，

7、然后将晶片放在刻有芯片信息的模具下面，这要求高度的精准性；最后，经过曝光处理将电路逐层蚀刻在晶片表面。上述工艺过程必须在无尘的环境中进行，否则即使是最微小的粉尘颗粒都会造成芯片故障。下一阶段包括几个曝光后的处理程序。术语产出或产量指在一个单晶片可用来工作的百分比例，其大小由一些因素决定。其中有重要影响的两个因素分别是：制造环境真正达到无尘的程度以及制造设备正确使用程度。硅晶片的尺寸也是另一个重要的因素。通常情况下，尺寸越大，产出越高。在2000年，半导体产业所用晶片由8英寸变为12英寸。这种向大规格晶片的变化造成厂