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时间:2019-06-15
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1、MicrostructureandmechanismofdamagetoleranceforTi3SiC2bulk块儿状ceramicsTi3SiC2块儿状陶瓷的微观组织及其耐损坏机制AbstractTitaniumsiliconcarbide(Ti3SiC2)isadamagetolerancematerialthatisexpectedtobeusedinanumberofhightemperatureapplications.Ti3SiC2陶瓷是在高温应用中使用的损伤容限材料。Inthiswork,themi
2、crostructureanddamagetolerancemechanismofTi3SiC2isinvestigated.在这项工作中,将研究Ti3SiC2的微观结构和损伤耐受机制。TheresultdemonstratedthattheTi3SiC2ceramicspreparedbythein-situhotpressing/solid-liquidreactionprocesshadadualmicrostructure,i.e.,largelaminatedgrainsweredistributed分散
3、withinsmallequiaxialgrains.结果表明,Ti3SiC2的准备原位热压/固-液反应过程的陶瓷双微观结构,即,大型层压颗粒被小的等轴晶粒分散开来。Thismicrostructureisanalogoustothatofplatelets薄片reinforcedceramicmatrixcomposites.Thebendingtestusingsingle-edge-notched-beamspecimensrevealedthatTi3SiC2wasadamagetolerancemater
4、ial.该组织类似于增强陶瓷基复合材料薄片。采用单边缘缺口梁试样的弯曲试验表明Ti3SiC2陶瓷损伤容限材料。ThedamagetolerancemechanismsforTi3SiC2arebasalplaneslip,grainbuckling,crackdeflection,crackbranching,pull-outanddelaminationofthelaminatedgrains.Ti3SiC2陶瓷的损伤耐受机制有基面滑移,晶粒弯曲,裂纹偏转,裂纹分支,拉出和夹层颗粒分层。KeywordsTi3Si
5、C2MicrostructureDamagemechanismCrystalliteshapeIntroductionTitaniumsiliconcarbide(Ti3SiC2)isanovelceramicmaterial,whichcombinesthemeritsofbothmetalsandceramics.Ti3SiC2陶瓷是一种新型的陶瓷材料,它结合了金属和陶瓷的优点。Itisagoodthermalandelectricalconductor,notsusceptibletothermalshock
6、,andeasytomachinewithconventionaltools.这是一个很好的热导体和电导体,不容易受到热冲击,容易用传统工具加工。TheunitcellofTi3SiC2bulkmaterialshasstimulatedtheresearchinunderstandingthebehaviorofTi3SiC2.Ti3SiC2块状陶瓷的晶胞激发了工作人员对Ti3SiC2的行为理解研究..BarsoumetalsynthesizedTi3SiC2bulkceramicsbyreactivehotpr
7、essingmethod.Theflexurestrengthofthematerialmadebythismethodwas290MPaatroomtemperature.Barsoum等反应热压法合成Ti3SiC2的散装陶瓷,用这种方法制成的材料在室温抗弯强度为290兆帕。Zhouetaldevelopedanin-situhotpressing/solid-liquidprocessforthesynthesisofTi3SiC2.周某等人开发的原位热压法合成Ti3SiC2陶瓷。Thematerialspre
8、paredbythismethodshowedflexurestrengthof480MPaandfracturetoughnessof8.55MPa.m1/2.用这种方法制备的材料,其抗弯强度为480兆帕,断裂韧性的8.55MPa.m1/2。GotaandHirai,Lisetal,El-RaghyetalmeasuredtheVickershardnes
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