VD镀膜产品及制备工艺

《VD镀膜产品及制备工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、PVD镀膜产品及制备工艺介绍目录膜系介绍工艺介绍真空设备介绍注意事项IP金：1N14和2N18色；IP玫瑰金：3N、4N和5N色；IP黑系列：枪色、钛灰色和纯黑色等。装饰膜的标准色系IP紫色、IP蓝色、IP棕色。装饰膜的彩色系列每种颜色都可按不同的上下限色调生产---可参考色办册；每种膜层都可依据客户要求沉积不同级别的厚度；工件基材为碳钢、不锈钢、工具钢、钨钢、铜合金、钛合金、陶瓷、银等,某些基材可能需先水镀底层来获得更好的附着力；通过厚度、硬度、耐磨、耐腐蚀等测试，满足客户需求；符合RoHS和REACH标准。装饰膜的特性间电货品：膜层与

2、基体颜色相间；根据间电颜色生产难度而定；复合膜层：在同一工件上实现两种或两种以上颜色的镀膜；货品交期大约20天；界面平整分明，森科专利技术。装饰膜的复合膜层颜色：钢色、钛色,可调节颜色以满足客户需求。硬度：与基体硬度有关,不锈钢基体上最高可达1500HV。厚度：可达10µm以上。成品：拉砂、抛光或喷砂,可根据基材特点进行选择。基材：钢、钛、钨钢、合金、陶瓷等。特性：极强的耐磨损、耐腐蚀性,产品表面不易刮花。应用于：钟表、手机配件、模具、刀具等五金件真空镀膜。功能膜：IP硬膜颜色：黑色,不同色调的灰色。硬度：可达1000HV左右。厚度：1µ

3、m到1.5µm。基材：钢,钛和钨钢。性能：镀层均匀、耐腐蚀、耐磨损、致密性和附着力好。应用于：模具、刀具、钟表和手机片等五金件真空镀膜。功能膜:DLC—类金刚石膜颜色：透明的,可应用于任一产品的表面。成品外观：适合于拉砂和喷砂面,抛光面不常用。特性：防止指纹；强的防水、油污性能。应用：表壳、表带和手机配件等。功能膜：防指纹膜镀膜前镀膜后擦拭后初始指纹指纹不能去除擦拭后没有任何痕迹工艺简单，效果良好抛光面防指纹效果镀膜前镀膜后接触角增大；疏水效果增强仅有零星的水珠存在水接触角对比ColorfulCoatings(withOverlayer)

4、FilmDeposition1SprayingSubstrateMaterial2ElectroplatingSubstrateMaterialAnodeCathode3EvaporationMaterialSubstrateHeaterVacuumchamberCloud4SputteringMaterialSubstratePlasma真空镀膜特点被鍍物與塑膠不產生化學反應環保製程；無化學物污染可鍍多重金屬生產速度快可對各種素材加工屬低溫製程１.物理气相沉积（PVD）：从原材料中发射粒子通过蒸发、升华、溅射和分解等过程粒子输运到基片（

5、粒子间发生碰撞，产生离化、复合、反应，能量的交换和运动方向的变化）；粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜在真空条件下，用物理的方法将材料汽化成原子、分子或电离成离子，并通过气相过程在衬底上沉积一层具有特殊性能的薄膜技术。2.溅射镀膜的基本原理：溅射是轰击粒子与靶原子之间动量传递的结果溅射：荷能粒子轰击固体表面，当表面原子获得足够大的动能而脱离固体表面，从而产生表面原子的溅射。直流辉光放电区域可分为8个发光强度不同的区域。实际镀膜过程采用异常辉光放电。（１）入射离子的产生：（２）溅射主要参数：溅射阈值：将靶材原子溅射出来所需的入射离子最小能量

6、值。与入射离子的种类关系不大、与靶材有关。金属元素离子溅射阈值/eV元素升华热/eVNeArKrXeTi222017184.40Cr222218205.28Fe222025234.12Cu171716153.53Zr232218256.14Ag121515173.35Au202020183.90入射离子轰击靶材时，平均每个正离子能从靶材打出的原子数。入射离子能量影响：＜150eV，平方关系；150eV-10keV，变化不大；＞10keV，下降。溅射产额：入射离子的种类影响：溅射产额随入射原子序数增加而周期性增加。NeArKrXe离子入射角

7、度的影响：材料（靶材）特性的影响：靶材温度的影响：表面氧化的影响：合金化的影响：溅射产额（0.01-4）之间SputteringYieldforargonionbombardmentat600eV3.溅射沉积方法：溅射方法根据特征可分为：直流溅射、射频溅射、磁控溅射和反应溅射。I-Vcharacteristicsofthreedifferentmethodsusedforsputtering①传统溅射方法缺点：垂直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨迹，提高电子与气体分子的碰撞几率和电离过程。（１）磁控溅射

8、：沉积速率低；工作气压高；气体分子对薄膜污染高②磁控溅射原理：③磁控溅射靶材：永磁体磁控溅射靶：Nd-Fe-B永磁体（简单经济、铁磁性材料溅射效率低）励磁磁控溅射靶：励磁线圈、结构复杂、可溅射