rotel99SE的应用1

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1、印制电路板设计印制电路板设计流程文件保存及输出绘制原理图生成网络表规划印制电路板设置参数装载网络表及元件封装元器件的布局自动布线规则设置及布线手工调整网络表的生成可以直接文本编辑,而不通过原理图生成。设计环境的设置Design/OptionsLayers页面:对正在使用的板层进行设置SignalLayers:信号层。用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。共有32个(top、Mid1-30、bottom),一般top是元件层。InternalPlane:内层平面。用于电源和地线。有16个电源和地线层M

2、echanicallayers:机械层。共有16个,用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。Mask:掩膜。其中Top/BottomSolder为顶层/底层助焊膜。Top/BottomPaste为顶层/底层阻焊膜。Silkscreen:丝印层。用于在印制板上印刷标识元件的名称、参数和形状。其中Top/BottomOverlay为顶层/底层丝网层。Keepout为禁止布线层。该层设置布线范围和电路板尺寸。Multilayer为穿透层。该层放置所有穿透式焊盘和过孔。Dri

3、llLayers为钻孔层。钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。按钮AllOn:打开所有板层。AllOff:关闭所有板层。UsedOn:打开正在使用的板层。System:层的系统设置。Options页面用于设置栅格的间距和形状。用于设置电气栅格。若选择该复选框,则具有电气捕捉栅格功能。Range:设置吸引距离。VisibleKind:选择可视栅格的种类。MeasurementUnit:切换测量单位。Metric:公制,单位为mm。1mm=40mil。Imperial:英制,单位为mil。1mil=0

4、.0254mm。注意:最好使用英制单位,因为集成电路的标准封装都是以英制为单位SnapX:设置捕捉栅格X方向尺寸。SnapY:设置捕捉栅格y方向尺寸。ComponentX:设置元件放置时使用的X方向栅格尺寸。ComponentY:设置元件放置时使用的Y方向栅格尺寸。印制电路板画图环境设置启动Tool/Preferences菜单用于设置编辑操作时的一些编辑特征。OnLineDRC:在线电气规则检查。SnapToCenter:选择对象时,使光标自动滑到所选对象的参考位置。ExtendSelect

5、ion:选择对象时不撤消己选择的对象。RemoveDuplicates:自动删除重叠对象。ConfirmGlobalEdit:全局编辑时,系统是否出现整体修改结果提示对话框。系统默认为选中此项。ProtectLockedObjects:保护被锁定对象。用于设置自动移动功能。Style选项:用于设置移动模式,系统提供了7种模式。Speed选项:设置光标移动速度。RotationStep:设置旋转角度。Undo/Redo:设置撤消或恢复操作的次数,设置次数越多,占用内存越多。CursorType:设置

6、光标类型。Mode下拉框:用于设定手工布线时,铜膜线与障碍物间的关系。IgnoreObstacle:忽略障碍物走线。AvoidObstacle:躲避障碍物走线。PushObstacle:推开障碍物走线。设定重新布线后重新铺铜。删除重复铜膜线,以新的铜膜线代替旧的铜膜线。None:拖动元件时不拖动铜膜线。ConnectedTracks:拖动导线时连铜膜线一起拖动。Display页面:用于设置需要显示的内容ConvertSpecialString:显示特殊文字代表的内容。HighlightinFull:将

7、选取的对象高亮显示。UseNetColorForHighlight:高亮显示选取的网络。RedrawLayers:当重画电路板层时,系统将一层一层地重画,最后画当前层,使当前层盖住其它板层。SingleLayerMode:只显示当前层。TransparentLayer:所有层都透明显示。Show区域,选择在显示区域显示的内容。PadNets:焊盘所在的网络。PadNumbers:焊盘号。ViaNets:过孔所在的网络。TestPoints:测试点。OriginMarker:原点标记。S

8、tatusInfo:状态信息。Tracks:设置铜膜线的显示阈值。Strings:设置字符串显示的阈值。用于设置板层的画图顺序,画图顺序是最上面的层的最后画。Color页面:用于设置各个图层的颜色颜色设置的方法是用鼠标双击应该设置的颜色框进行颜色选择设置。Show/Hide页面:用于设置各种对象的显示模式三种显示模式:详细显示(Final)、简单显示(Draft)和不显示(Hidden)。Default页面:用于设置各种对

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