oQc表面贴片元件的检验标准

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1、表面贴片元件的检验标准TCL通讯设备（惠州）有限公司质量管理部OQC1.主要内容、适用范围及学习目的2.焊点质量要求3.焊点缺陷分类4.焊点质量评定的原则、方法和类别5.检验标准（参照IPC-610的2级标准）目录表面贴片元件的检验标准一.主要内容、适用范围及学习目的：主要内容：讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和细则。适用范围：适用于表面贴装元件的质量检验。学习目的：掌握表面贴装元件贴装和焊接的检验标准。二、焊点质量要求1、表面湿润程度熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖

2、层，其接触角应不大于90度2、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少3、焊点表面焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。4、焊点位置好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。三：焊点缺陷分类1、不润湿：图1焊端末湿润焊盘或可焊端。2、半湿润：图2熔化的焊锡浸润后收缩，留下焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状规则。图1图23、脱焊：图3焊接后焊盘与PCB表面分离。4、竖件、立俾或吊桥(drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立。图4图3图45、共面：图5元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触

3、。6、焊锡膏回流：图6焊锡膏回流不完全。图5图67、焊锡紊乱：图7在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象的焊锡。8、焊锡破裂：图8破裂或有裂缝的焊锡。图7图89、针孔/吹孔：图9图910、桥接或短路：图10两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。图1011、焊锡球/焊锡残渣：图11焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示：固定的焊锡球距焊盘或导线0.13mm内，或直径大于0.13mm。在600平方毫米或更小的范围内有多于5个焊锡球0.13mm或更小。缺陷：焊锡球违

4、反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。图1112、焊锡网：图12缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。13、元件损坏：13.1裂缝与缺口：图13.1目标：无刻痕、缺口或压痕。可接受：1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm。区域B无缺损。裂缝或缺口分别小于表中的尺寸。图13.113.2、缺陷：任何电极上的裂缝和缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤、任何电阻质的缺口、任何裂缝或压痕。图13.2图13.213.3、金属镀层：图13.3可接受：上顶部末端区域金属镀层缺失最大50%（对于每个

5、末端而言）缺陷：该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状、金属镀层缺失超过顶部区域的50%。图13.314、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象15、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触16、位置偏移(skewing)焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。17.侧立：图17元件在长边方向竖立。图17四、焊点质量评定的原则、方法和类别通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定一）原则1.全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。2.非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点

6、的检验评定方法。二）方法1.目视检验目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10或更大放大倍数的放在镜观察。2.目视和手感检验用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。3.在线检测（AOI）在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。4.其它检验必要时,可采用

7、破坏性抽检,如金相组织分析检验.如有条件,也可采用X射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。三）类别根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类。五.检验标准（参照IPC610的2级标准）机器焊接通常指波峰焊或再流焊。对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。（一）矩形片状元件1）元件的焊端应准确位于焊盘上如图1-1:图1-1图1-2图1-32）侧面偏移A小于或等于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中最小者，如图1-2。缺陷：侧面偏移A大于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中最小者，如图1-3。4)最小

8、末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中最小者，如图1-5。3）理想末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，