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时间:2019-06-13
《用X射线检测三维封装的缺陷》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、nanofocus?X射线光管技术为X光检测及3D计算机断层摄影(CT)提供亚微米级分辨率nanofocus®X射线光管技术为X光检测及3D计算机断层摄影(CT)提供了亚微米级分辨率,从而为IC封装的无损检测创造了引领未来的科技。phoenix
2、x-ray的nanome
3、x系统为半导体工业的高品质封装,互联检测以及表面封装检测定立了新的工业检测标准。nanome
4、x是一个可选配nanoCT®升级方案的超高清nanofocus®X射线系统。系统配备phoenix
5、x-ray软件,特别针对高端2D和3D互联检测而开
6、发。结合高清数字摄像头以达到最理想的图像质量,并配以独有的180KV高功率纳米级聚焦X射线光管,可达到200~300纳米(0.2~0.3微米)级的分辨率。要想成功分析和显现多层芯片或者多重焊线的连接,只有断层摄影技术(CT)可以提供最佳的图像和IC分层断层的失效分析。事实上很多封装含有许多金属成分,比如像锡、金、铜以及其他一些特殊的高吸收性陶瓷,因而许多100kV左右的小型CT系统无法从各个方向完全穿透这些封装产品。180kV/15W高功率纳米级聚焦X光管包含了超高性能的高压发生器技术,是市场领导者phoeni
7、x
8、x-ray最新的研发成果。四个模式覆盖从纳米级分辨率到高强透视度的所有应用。从而使您的射线高吸收率样品检测变得史无前例的轻松。为了让您得到卓越的图像质量,nanome
9、x采用了4百万像素全数字影像链和30英寸TFT显示器。系统提供了高对比度分辨率,并且能在最高70°倾角时提供超过24,000倍的物理放大而无需使用软件放大。为实现更多功能性,例如对低对比度样品检测和计算机断层摄影(CT),我们的系统可装备dual-ovhm模块,使您便于在数字影像链和全数码16位平板感应器之间切换。系统标配了phoenix
10、x
11、-ray最新软件,大大地改良了系统的可操作性。这套直观的软件包含第一套带运算工具的图像编辑软件,为用户提供自动测量和图像分析。通过增加一系列的软件模块,nanome
12、x可以自动检测BGAs、QFPs、PTHs、MLFs、焊线和多层线路板。phoenix
13、x-ray最新的空洞计算模块(VCmodule)提供了2D检测和多芯片封装分析:X射线图像中所有可见的芯片都同时得到空洞计算评估,这大大缩短了大家所关心的芯片贴装自动空洞计算检测的时间。在3月18至20日上海SEMICONChina2008,phoenix
14、x-
15、ray为大家献上这款热卖中的,融2D和3D检测于一身的nanome
16、x系统。励善公司在展位:HallW2,No.2146恭候您的光临。microme
17、x微焦点X光检测系统microme/x亚微米级高分辨率自动化X光检测系统,用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像(CT)。microme/x主要性能参数系统放大倍数和分辨率几何放大倍数 可达2,160倍总放大倍数 不使用软件放大时可达23,320倍细节分辨能力 <1微米
18、亚微米级X射线管类型 开管,发射式管头,170度锥角,准直功能阳极 无毒钨靶,可旋转以多次使用阴极 钨丝;预校灯丝快锁式阴极(座),即插即用。真空系统 无油式涡轮分子真空泵最大管电压 180kV最大管功率 20W剂量率稳定性
19、 <0.5%/8h探测器数字图像链 全数字图像:高分辨率4″二视场图像增强器,2兆像素数字照相机和24″TFT显示器microme/x检测台总体结构 高精度,无振动轴最大检测区域 460mmx360mm(可旋转时)
20、 610mmx560mm(无旋转时)工件最大尺寸 680mmx635mm工件最大重量 10kg最大放大倍数时的倾斜扫描视野 0°-70°视角无级调节,旋转角
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