高亮度LED发光效益提升解决方案

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1、高亮度LED发光效益提升解决方案高亮度LED虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放（ESD）损害和热膨胀系数（TCE）等效能瓶颈；本文将提出一套采次粘着基台（Submount）的进阶封装方式，以有效发挥LED的照明效益。  高亮度LED（High-brightnessLightEmittingDiodes；HBLED）的出现，在照明产业中掀起了一股狂潮。相较于传统的白热灯泡，HBLED因具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等主要优点，因此很快的抢占了LCD背光板、交通号志、汽车照明和招牌等多个市场。   HBLED

2、的主导性生产技术是InGaN，但此技术仍有一些瓶颈需要克服，目前掌握前瞻技术的业者纷纷针对这些瓶颈提出新的解决方案，希望能进一步拓展HBLED的市场。这些瓶颈中以静电释放（electrostaticdischarge；ESD）敏感性和热膨胀系数（thermalcoefficientofexpansion；TCE）为两大议题，其困难如下所述：热处理（ThermalManagement）   相较于LED晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于HBLED的封装厂商来说，一个主要的挑战来自于热处理议题。这是因

3、为在高热下，晶格会产生振动，进而造成结构上的改变（如回馈回路变成正向的），这将降低发光度，甚至令LED无法使用，也会对交错连结的封入聚合体（encapsulatingpolymers）造成影响。   仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下，即使电流高到130mA仍能正常工作；但采用一般的封装后，LED只能在20mA的条件下发光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着TCE的不协调性，这种不协调性是对LED可靠性的一大威胁。静电释放（ESD）   对电子

4、设备的静电损害（Electrostaticdamage；ESD）可能发生在从制造到使用过程中的任何时候。如果不能妥善地控制处理ESD的问题，很可能会造成系统环境的失控，进而对电子设备造成损害。InGaN晶粒一般被视为是"Class1"的设备，达到30kV的静电干扰电荷其实很容易发生。在对照试验中，10V的放电就能破坏Class1对ESD极敏感的设备。研究显示ESD对电子产品及相关设备的损害每年估计高达50亿美元，至于因ESD受损的LED则可能有变暗、报销、短路，及低Vf（forwardvoltage）或Vr（reversevoltage）等现象。以S

5、ubmount技术突破瓶颈   为了突破这些InGaNLED瓶颈，CAMD公司提出一项特殊的解决方式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，CAMD发展出一种硅载体（SiliconCarrier）或次粘着基台（Submount），以做为InGaN芯片与导线框之间的内部固着介质；当透过齐纳二极管（ZenerDiodes）来提供ESD保护的同时，这种Submount设计也能降低TCE不协调性的冲击。   (图一)显示一个基本硅材质Submount如何将两个焊球与覆晶LED接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护LED免受ESD损害的二极管

6、架构。此架构除了能安全的抵销高达30kV的接触放电，更超过IEC61000-4-2国际标准对最大值的要求。硅材质与焊球扮演着振动吸收器，以疏缓热膨胀效应。    这样做还有一些明显的好处：以Submount粘着焊球，可以使LED晶粒紧密地与Submount接合在一起，再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到LED晶粒所产生的遮光影响。   在图一所示的Submount两边都有绿色的矩形区域，这是打线的区域。此外，因为Submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部分Submoun

7、t的蓝色区域，即是高反射性的铝金属层，它的作用犹如LED的一面反射镜。    在LED的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。    (图二)显示此一解决方案的完整封装结构，其中LED晶粒与Submount上头的焊球接合，此一次组合被镶嵌在整个LED封装中；Submount再打线到导线框，以供电给LED。这个硅Submount只有10-mils的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让LED的高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。结论       HBLED已开始取代消费性及工业应用的传统照明解决方案，但要让

8、LED发挥最大照度，仍得克服一些瓶颈，例如在高热下，封装晶格会振动甚至迁移，以及因ESD的损害而让LED有变