过程设备强度软件SW6使用培训

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1、过程设备强度软件SW6-1998操作简单介绍SW6操作探讨和交流目录第一部分卧式设备的计算第二部分立式设备的计算SW6操作探讨和交流第一部分SW6卧式设备的操作1.1软件编制依据1.2适用范围1.3内压计算1.3.1主体设计参数输入1.3.2筒体数据输入1.3.3封头数据输入1.3.4设备法兰数据输入1.3.5鞍座数据输入1.3.6接管开口补强输入1.4外压计算SW6操作探讨和交流1.1编制依据主要是以容规、GB150、JB/T4731-2005和HG/T20580以及HG/T205821.2适用范围内压为0.1~100MPa，或真空度为：-0.02～-0.1MPa；筒体内径≥

2、150mm；设计温度为-269℃~900℃1.3内压计算1.3.1主体设计参数输入如果为指定试验压力可以不输入；如果液压试验能满足就选用液压试验，如果容器结构没法进行液压试验时，焊缝系数必须有1.0。SW6操作探讨和交流1.3.2筒体数据输入1）液柱压力计算为:液柱压力=0.01*ρ*H;ρ为介质与水的比重，H为液位高度；当液柱压力小于设计压力的5%时，可以不考虑液柱压力。2）壳体长度为实际的壳体长度，不含封头直边。3)钢板负偏差不用指定为0；4）材料根据项目具体情况选用，尽量不选用在设计温度区域材料使用变化较大的材料。比如设计温度≥200℃尽量不选用Q245R和Q345R。S

3、W6操作探讨和交流1.3.3封头数据输入中、低压压力容器的封头形式宜优先使用标准椭圆形封头，必要时可以选用碟形封头、锥形封头或半球形封头，标准封头可按《压力容器封头GB/T25198-2010和《钢制压力容器用封头》JB/T4746-2002。1.3.3.1椭圆形封头的输入1)标准椭圆形封头标准GB/T25198和JB/T4746的范围均为：159mm≤DN≤6000mm,如封头超过此范围需要跟业主和封头制造厂商定相应的制造检验尺寸。2）腐蚀裕量=封头减薄率+腐蚀裕量；159mm≤DN≤6000mm，6mm≤δn≤60mm的标准椭圆形封头的减薄率参照GB/T25198-2010

4、附录表J.1或JB/T4746-2002附录表A.1，如超出此范围需要和封头制造厂商定。SW6操作探讨和交流1.3.3.2半球形封头的输入腐蚀裕量=封头减薄率+腐蚀裕量；封头的减薄率以前我们是按照名义厚度的15%。SW6操作探讨和交流1.3.3.3平盖的类型选择平面法兰选12、突面法兰选用13，凹凸面和榫槽面法兰选用14。平盖上有法兰接管时，同一截面上开孔之和的最大之和就根据实际开口计算，只是螺栓孔无需输入。SW6操作探讨和交流螺栓垫片结构参数1、低压无毒介质选用平面密封形式；有中度危害介质、中低压容器和中高压容器法兰密封面选用突面或凹凸面密封面形式；极度危害高度、中高压容器和

5、中度危害介质、超高压容器选用榫槽面密封面形式。2、垫片的材料选用根据介质和压力而定。缠绕垫片选用的碳钢或不锈钢内外环、填充物为石棉橡胶。SW6操作探讨和交流1.3.3.4蝶形封头的输入蝶形封头的球面直径不大于封头内直径，一般情况下取0.9倍的封头的内直径，过渡圆转角半径不小于封头内直径的10%，且不小于封头厚度的三倍。当球面半径与过渡转角半径比值≤5.5时，其有效厚度不小于封头内直径的0.15%，其他蝶形封头的有效厚度不小于封头内直径的0.3%。当确定封头厚度已考虑因内压下弹性失稳问题时，可不受此限制。（见GB150.3-2011的第5章第4节）SW6操作探讨和交流1.3.3.

6、5锥形封头的输入锥形封头的半顶角不大于600；半顶角≤300时，大小端都允许没有折边；300≤半顶角≤450时，大端应有折边，小端可以没折边；450≤半顶角≤600时，大小端都应有折边；600≤半顶角，按平盖设计。大端折边过渡半径不小于大端内径的10%，且不小于3倍的封头厚度；小端折边过渡半径不小于小端内径的5%，且不小于3倍的封头厚度。SW6操作探讨和交流SW6操作探讨和交流1.3.4设备法兰的输入1、因为软件只考虑承受流体静柱压力及垫片的压紧力，对于气包因风载等因素附加弯矩和轴向拉伸载荷时，需要设计者在对话框里输入。2、如无特殊工况，选用JB/T4700的法兰免予计算。SW

7、6操作探讨和交流1.3.4.1标准法兰结构数据对话框1、法兰材料根据介质和压力选用，最好选用锻件。法兰的材料应该与壳体有良好的焊接性能，物理性能和化学性能应与筒体材料相同或相近。SW6操作探讨和交流1.3.4.2标准法兰螺栓与垫片结构参数表1、如采用非金属垫片和金属包裹垫时，垫片与密封面接触的内外径为垫片的内外径，如选用缠绕垫时，垫片与密封面接触的内外径是充填物部分的内外径，即内环的外直径和外环的内直径；查JB/T4704、JB/T4705和JB/T4706。2、垫片的材料根据介质选择，30