补充原理图与PCB的设计

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1、原理图与PCB设计第一节原理图设计一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：(1)电路原理图的设计与绘制(2)产生网络表(3)印刷电路板的设计原理图设计的主要任务⑴原理图绘制⑵元件库的编辑、修改与建立⑶确定元件的封装⑷产生网络表⑸报表文件的生成(零件报表、网络比较表、零件引脚表等)⑹电气规则检查(ERC)⑺网表文件的比较⑻原理图输出一、什么是印刷(PCB)电路板？PCB即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印刷电路板、是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的历史：在PC

2、B出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。PCB板要解决的两个基本问题：1、放置元器件2、提供电路连接第二节印刷电路板的基本知识二、元器件的封装形式元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时

3、如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。1、分离封装分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距，调用CAD软件库中相应的焊盘类型。2、双列直插式封装(DIP)双列直插式封装，英文简称DIP(Dualln-linePackage)，如图所示。它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚

4、一般采用其他封装形式。3、针阵式封装(PGP)针阵式封装(PGP——PinGridPackage)是超大规模集成电路的一种封装形式，它有几十条管脚，管脚与管壳垂直按矩阵形式排列，如图所示。由于管脚数量多，排列密集，所以，一般要用多层印刷电路板，至少是双面板。4、表面贴装器件(SMD)5、PGA&PLCCPGA(Pin-GridArray)——针栅阵列封装PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)——塑料引线片式载体封装6、BGA封装PLD典型器件封装型式说明1．BGA(BallGridArray)球状格栅阵列封装2．CPGA(CeramicPinGridArray)陶瓷

5、引脚格栅阵列封装3．CQFP(CeramicQuadF1atPack)陶瓷四边有引线扁平封装4．DIP(DualIn-LinePackage)双列直插式封装5．JLCC(CeramicJ-LeadChipCarrier)陶瓷J型引线片式载体封装6．MQFP(MetalQuadF1atPack)金属四边有引线扁平封装7．PBGA(PlasticBallGridArray)塑料球状格栅阵列封装8．PDIP(PlasticDualIn-LinePackage)塑料双列直插封装9．PGA(Pin-GridArray)针栅阵列封装10．PLCC(P1asticLeadedChipCarrier)塑

6、料引线片式载体封装11．PQFP(P1asticQuadF1atPack)塑料四边有引线扁平封装12．RQFP(PowerQuadF1atPack)功率型四边有引线扁平封装13．TQFP(Thin(1.4mm)QuadFlatPack)细型四边有引线扁平封装14．VQFP(VeryThin(1.0mm)QuadFact)超细型四边有引线扁平封装在PCB设计中，针对具体的元器件及其封装需要做的事情确定元器件的尺寸以及引脚(焊盘)的尺寸和间距看器件资料自己测量PLCCDIPSMDSMDSIP分离器件器件封装实例BGA球状栅格阵列封装SMD金手指SMD三、印刷电路板设计时的常用术语1、元件面(

7、ComponentSide)：大多数元件都安装在其上的那一面2、焊接面(SolderSide)：与元件面相对的那一面3、丝印层(Overlay，TopOverlay)：是印制板面上的一种不导电的图形，这些图形是一些器件的符号和标号，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上4、阻焊图(层)：它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。在制板过程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂上一层阻焊剂，只露出需要焊接