电子产品制造工艺贴片质量及其检测

《电子产品制造工艺贴片质量及其检测》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、SMT组装质量检测课题贴片质量及其检测贴片质量及其检测贴片工序的工艺质量目标贴的“准”元器件引脚与焊盘对准。贴的“对”所贴元件的极性、面向、姿态正确。不掉片掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05%。贴片质量及其检测___贴片质量分析对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥带速度等。1.贴装精度贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移。贴装精度的大小与贴片机的定位精度、

2、PCB的定位误差、PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素有关。为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。贴片质量及其检测___贴片质量分析2.贴片力（贴片压力）贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元件造成损伤。一般每根引线1~2g的压力，过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。3.贴片速度与加速度贴片机常见传动方式:①PCB承载台移②贴装头转动/PCB承载台平移；③贴装

3、头XY轴正交平移。采用PCB工作台移动，要求PCB承载台快速加速和减速。加速度越大，对于已贴好的大型、较重元器件，因为惯性大而造成位移而降低贴装精度。贴片质量及其检测___贴片质量分析4.元器件对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连；！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平移误差很小的贴片机实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电路器件；圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时

4、焊膏黏度要比较高，且PCB最好不动或移动速度、加速度很小。5.焊膏焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件；焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。贴片质量及其检测___贴片质量分析5．剥带速度剥带速度一般为120～300mm/min，这个速度一方面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证了盖带一被撕断。6.编程技巧为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。贴片质量及其检测___贴片质量分析7.PCB传送导轨与PCB间隙尺寸设定贴片机都是靠导轨传

5、送的，对不同厚度、不同宽度、不同大小PCB的贴装，均需重新调整宽度；为了使PCB顺利地通过导轨，PCB与导轨的间隙应设为0.2mm左右；考虑到PCB的翘曲，PCB上面与导槽的间隙也要控制在适当范围，一般设定为0.1~0.2mm。太大影响贴装精度，太小有时会因PCB的翘曲而卡住，影响正常的工作。贴片质量及其检测___贴片质量检测贴片质量检测的目的防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段；为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。贴片质量检测的方法在可行的情况下，在再流焊之前设置AOI。再流焊前设置AOI的检测内容元器件

6、的贴片精度；控制细间距器件与BGA的贴装；再流焊之前的各类缺陷（漏贴、焊膏坍塌或偏移、PCB板面玷污、引脚与焊膏没有接触；判断是否错贴或反贴。贴片质量及其检测___贴片缺陷分析1.元器件漏贴原因:吸嘴被杂质堵住。※现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在PCB上能够找到漏贴的元件，2.元器件错贴原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。3.元器件极性贴反原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。4.没有满足最小电气间隙原因：相邻两

7、个元件相向偏移。5.元器件贴偏原因；贴片机精度不够或振动冲击贴片质量及其检测___常见贴装缺陷反面贴装侧面贴装角度偏移贴片质量及其检测___常见贴装缺陷末端偏移侧面偏移贴片质量及其检测___常见贴装缺陷分析贴装缺陷的解决:贴装压力是否太高或太低；贴装加速度、速度是否太高；贴装精度是否足够；传感器工作是否正常；喂料器工作是否正常；焊膏的黏性是否足够；焊膏暴露在空气中的时间是否太长；外部环境是否有变化。