篇1prote之PCB设计

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1、第7章无网络时手工设计PCB7.1建立PCB文件7.2在KeepoutLayer层上规划电路板7.3元件放置和布局7.4布线单极放大电路7.1建立PCB文件运行Protel——File—New（给该数据库文件命名）——双击Document文件夹——File—New——双击PCBDocument——给PCB文件命名——双击该文件名。这样，就建立了一个PCB文件，同时也启动了PCB编辑器。单击BrowsePCB标签页，将浏览器管理窗口切换到PCB管理窗口。1、进入PCB编辑窗口的过程：2、工具栏放置导线放置元件画线由圆心定义圆弧放

2、置焊盘由圆周定义圆弧放置过孔由圆周定义圆弧（任意角度）放置字符串放置整个圆放置坐标放置填充放置尺寸标注放置覆铜放置初始原点放置内层分隔放置元件屋阵列粘贴7.1建立PCB文件3、PCB编辑器管理窗口7.1建立PCB文件（1）单面板仅一个面上有导电图形的印制电路板。单面板中只有一个面顶层TopLayer或底层BotomLayer需要进行光绘等制造工艺处理，元件一般插在没有导电图形的一面，以便于焊接。因此，单面板的制造成本比其他类型电路板要低得多。然而由于电路板的所有走线都必须放置在一个面上，因此单面板的布线相对来说比较困难，只适用

3、于比较简单的电路设计。单面印制电路板剖面7.2在KeepoutLayer层上规划电路板1、电路板的层（2）双面板两面都有导电图形的印制电路板。双面板在电路板的两个面TopLayer和BootonLayer上都进行布线，顶层和底层间的电气主要通过过孔连接，中间为绝缘层。因为双面都可以走线，所以布线的难度大大降低了，因而使用非常广泛。（3）多层板由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间的导电图形按要求互连。双面印制电路板剖面7.2在KeepoutLayer层上规划电路板电路板边界：

4、指的是定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。制板商最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。元件封装：一般由元件的外形和焊盘组成。安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上，一般用焊盘制作的。焊盘：用于安装和焊接元件引脚的金属化孔。过孔：用于连接顶层、底层或中间层导电图件的金属化孔。导线：用于连接具有相同电气特性网络的铜箔。接插件：属于元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。覆铜：主要用于抗干扰要求比较高的电路板。7.2在KeepoutLayer层上规划电路

5、板2、电路板中图件注：只介绍单面板和双面板用到的板层，其他请参考相关资料。TopLayer:（顶层信号层）用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等，实现特定的电气功能。BottomLayer:（底层信号层）和顶层信号层的功能相同，也是用来放置导线的。一般情况下，顶层信号层的导线为红色，横线居多；底层信号层的导线为蓝色，竖线居多。Mechanical1:（机械层）主要用来对电路板进行机械定义，包括确定电路板的物理边界、标注尺寸及对齐标志。不过在电路板设计过程中，通常将电路板的物理边界等同于电路板的电气边界，而不对电路板

6、的物理边界进行规划。7.2在KeepoutLayer层上规划电路板3、电路板板层KeepOutLayer:（禁止布线层）主要用来规划电路板的电气边界，电路板上的所有导电图件均不能超出该边界，否则系统在进行DRC设计校验时将报错。MultiLayer:（多层面）主要用来放置元件的焊盘及连接不同工作层面上导电图件的过孔等图件。单面板只有一个信号层，通常选用底层信号层（对于针脚式元件），如果是贴片式元件，则选用顶层信号层。TopOverlay:（顶层丝印层）主要用来绘制元器件的外形和注释文字。如果在双面板的底层还放置元件，那么用户还

7、应当激活BottomOverlay（底层丝印层）。7.2在KeepoutLayer层上规划电路板7.5工作环境参数和布线规则的设置（1）板层和栅格设置（Design——Options）单位切换：“Q”双面板板层的设置单面板板层的设置可视栅格4、工作环境参数的设置电气栅格捕捉栅格7.5PCB环境参数和布线规则的设置遇到不同网络的走线时推挤其它的走线7.5PCB环境参数和布线规则的设置（2）优化参数设置（Tools——Preferences）选择大光标单层显示模式7.5PCB环境参数和布线规则的设置7.5PCB环境参数和布线规则的

8、设置调整可视栅格颜色7.2在KeepoutLayer层上规划电路板1、首先切换到KeepoutLayer层2、用画电路板的边界（1）先画四条直线（假设电路板是长方形）（2）Edit——Origin——Set设置新的参考原点（3）双击直线，弹出属性对话框，对其坐标进行精确定位，