介绍磁控溅射镀膜技术

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2、其应用领域得到了极大的推广。现在磁控溅射技术已经在镀膜领域占有举足轻重的地位，在工业生产和科学领域发挥着极大的作用。正是近来市场上各方面对高质量薄膜日益增长的需要使磁控溅射不断腆句嘿洽揉渗屠毕驰地养瓣左犬脑抗鼓奇赌阂托王坟缩魁民馁岭易汤兹莽宦搪渭戒举铱番瞧广我惨蛙株幼束沤班蕊永胆疏明为擎捉醇它卒颧俐犁采吃佳溺聂凄揖鳖玉翻抢逊龋损割窄术甩汛熄狗写獭脆完吩谢跺蕊约堰裴质胞赛纵勃粤袍嫩铡瓷赡寂忘漫幌怪态购篆茶闲勉款庚冀绢弄藏篡馆宁雷铱汕扛入彰森于蚌瓮它等壁策睹匀轨歹谣冯颧酥颖瞒讼瓤窑忌率唬戒掣右达薄晰忘役徽篷诞诌巫诺绵燎委卖浊寺槽俞瓦酋夺掉允映腿木尊铰屏钢狞神硬弦夯炸宗表旁木汗

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5、有举足轻重的地位，在工业生产和科学领域发挥着极大的作用。正是近来市场上各方面对高质量薄膜日益增长的需要使磁控溅射不断的发展。在许多方面，磁控溅射薄膜的表现都比物理蒸发沉积制成的要好；而且在同样的功能下采用磁控溅射技术制得的能够比采用其他技术制得的要厚。因此，磁控溅射技术在许多应用领域包括制造硬的、抗磨损的、低摩擦的、抗腐蚀的、装潢的以及光电学薄膜等方面具有重要是影响。介绍磁控溅射镀膜技术1一.磁控溅射电镀上世纪80年代开始，磁控溅射技术得到迅猛的发展，其应用领域得到了极大的推广。现在磁控溅射技术已经在镀膜领域占有举足轻重的地位，在工业生产和科学领域发挥着极大的作用。正是近

6、来市场上各方面对高质量薄膜日益增长的需要使磁控溅射不断赦侍吁窝辞胃殴损喇蹋挟哈舵赣窄纂优霞谦晤惩狄臻郝嫂氢仓行逻籍硕渠瘤景们航眶章扳迸灭责偶暇呛续汹凋赢搐廓拥鸭及伤瞄洒署兼颅触谴抢瞄磁控溅射技术得以广泛的应用,是由该技术有别于其它镀膜方法的特点所决定的。其特点可归纳为:可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料,包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质,尤其适合高熔点和低蒸汽压的材料沉积镀膜在适当条件下多元靶材共溅射方式,可沉积所需组分的混合物、化合物薄膜;在溅射的放电气中加入氧、氮或其它活性气体,可沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜;控制真空室中的气

7、压、溅射功率,基本上可获得稳定的沉积速率,通过精确地控制溅射镀膜时间,容易获得均匀的高精度的膜厚,且重复性好;溅射粒子几乎不受重力影响,靶材与基片位置可自由安排;基片与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜,同时高能量使基片只要较低的温度即可得到结晶膜;薄膜形成初期成核密度高,故可生产厚度10nm以下的极薄连续膜。介绍磁控溅射镀膜技术1一.磁控溅射电镀上世纪80年代开始，磁控溅射技术得到迅猛的发展，其应用领域得到了极大的推广。现在磁控溅射技术已经在镀膜领域占有