BGA类型产品设计规范

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1、BGA类型产品设计规范1.0目的目前公司产品大多为BGA类型产品,规范BGA产品的工程设计,使生产,品质按客户要求进行控制。2.0适用范围工程部MI/CAM工程设计。3.0职责工程部依据设计规范编制MI/CAM，为生产及品质控制提供依据。4.0使用工具AUTOCAD及CAM350等设计和辅助制作软件。5.0参考文件《工程设计规范》6.0设计规范说明6.1客户资料审核按《BGA产品制程能力表》逐条审核，如有超出制程能力建议客户修改设计资料。BGA产品制程能力表序号设计特点厂内制程范围　　一般最大/最小1层数24（max）2表面处

2、理方式沉镍金、镀镍金　3板厚公差+/-0.05mm+/-0.03mm(min)4FR4补强处板厚公差+/-0.1mm+/-0.05mm(min)5成型公差+/-0.1mm+/-0.05mm(min)6定位孔到成型边公差+/-0.1mm+/-0.075mm(min)7手指到成型边公差+/-0.1mm+/-0.075mm(min)8手指长度公差+/-0.2mm+/-0.15mm（min）9补强、胶纸贴合公差+/-0.5mm+/-0.3mm（min）10字符印刷偏位公差+/-0.2mm+/-0.15mm（min）11印刷字符最小线宽

3、0.2mm0.15mm（min）12印刷字符最小字高1.0mm0.8mm（min）13最小线宽线距0.1mm0.075/0.075mm（min）14最小BGA焊盘￠0.3mm￠0.2mm(min)15BGA焊盘间距0.25mm0.2mm（min）16最小via孔径￠0.25mm￠0.2mm(min)17最小焊环0.15mm0.125mm（min）18孔与孔相对位置公差+/-0.1mm+/-0.05mm（min）19焊盘距孔相对位置公差+/-0.15mm+/-0.1mm（min）20NPTH孔径公差+/-0.5mm（min）+

4、0.02/-0.5mm（min）21PTH孔径公差　+/-0.075mm(min)22电镀孔铜厚度8-15um25um（max）23沉镍金厚度Au≥0.03um;Ni:2-3.8umAu:0.05-0.1um;Ni:2-3.8um24电镀镍金厚度Au≥0.03um;Ni:2-3.8umAu:0.05-0.1um;Ni:2-3.8um页码：Page5of5BGA类型产品设计规范6.2材料选择a客户无特殊的指定要求，选用Cu18umAd12umPI1/2mil的压延铜基材，覆盖膜考虑到BGA出焊盘溢胶量，选用溢胶量较小的华弘PI1

5、/2milAd12um材料。b如板厚公差要求不严，如板厚要求0.15+/-0.03mm，为节约材料成本，选用Cu18umAd12umPI1mil的压延铜材料。c双排金手指处（如下图所示类似手指）为防止手指断裂，手指处的补强材料应选用硬度较高的材料。6.3拼版原则6.3.1拼版尺寸考虑到BGA产品via与pad较小，图形和覆盖膜对位困难，拼版不宜过大，拼版尺寸控制在250*160-200mm之间。6.3.2动态区域与手指顺压延方向排版。6.4SET排版6.4.1排版尺寸120*55-100mm为宜,PCS之间X方向的间距2.0m

6、m，Y方向的间距2.5-3mm。6.4.2拼版内添加4-6个￠2.0或￠3.0SMT定位孔，保证SMT定位孔边离SET边有1.5mm的安全距离6.4.3光学点设计：1、FPC放置元件的面需要设计光学点，双面贴片的双面都设置光学点，并且双面光学点需要错开，光学点直径￠1.0mm，覆盖膜开窗￠2.0mm。2、光学点的数量及位置：每PCS旁边必须设置一个光学点，尽量靠近元器件旁边，以提高贴片精度，SET边4个角需设置光学点，光学点保证离成型边有1.5mm的安全距离及周边1mm无补强和胶纸等辅料。6.4.4拼版SET边上添加SMT进料

7、方向箭头，客户产品料号及我司的生产型号，以避免包装混板。6.4.5成型区外镂空1mm，并在BGA位置设置2-3个宽度为1.0mm的连接位，连接器位置设置1-2个倒3角连接位，如为拔插手指，手指位置不可设置连接位。页码：Page5of5BGA类型产品设计规范6.4.6排版需将辅料的贴合方式表示出来，并且需标注SET长宽尺寸，单元间距等尺寸6.4.7拼版原则以各客户要求为准，以上为客户没有具体要求的制作方法，拼版需经过客户同意，下图为拼版示意图6.5模具设计6.5.1模具图纸一般为AUTOCAD格式文件。6.5.2确认好客户图纸的

8、公差带，将所有不对称公差转换为对称公差。6.5.3明确标示模具进料宽度和方向，及FPC的结构（补强，手指位置等）。6.5.4设计原则采用自动标注方式，确保标注尺寸与真实尺寸的一致性。6.5.5模具定位孔设计原则：A、拔插手指中心必须定位孔以保证手指到边的公差要求，模具定位孔必