MMX-888 中文规格书

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1、多點補償分半式X線雙軸鑽孔機Model:MMX-888中文規格書1999年12月MurakiLtd.SeikoPrecisionInc.66多點補償分半式X線2軸鑽孔機MMX-888規格書1.概要本機中對基板中2個以上的GUIDEMARK座標位置進行測定﹑對X﹐Y方向進行補償分半鑽孔﹑使所鑽孔的座標與設計的理想鑽孔座標之間的誤差最小。X線鑽孔機構部載有2個UNIT﹑2軸同時進行高速﹑高精度鑽孔加工。鑽孔全部結束后﹑基板排出方向可選擇為往作業員方向排出﹑或往機器后方自動排出。在與裁板機連結時﹑可自動排出到裁板機的收板裝置。2.規

2、格2—1對象基板(1)加工材料復銅積層板(2)SIZE最小﹕290×340mm(340mm為GUIDEMATK連線的方向)最大﹕610×710mm（參考草圖3）（710mm為GUEDEMARK連線的方向）(3)板厚0.3~6.0mm依據材質﹐板彎曲的狀態不同﹐銅箔厚度﹐鑽頭形狀﹐切削條件等也不同。(4)銅皮大小水平﹕周圍25mm以下上下﹕下側0mm﹐上側8mm（參考圖1）(5)板彎曲10mm以下（OPTION25mm以下﹐參考圖2）有關(4).(5)請參照圖162—2影像處理裝置(1).X線CAMERAⅡCAMERA(2).監

3、控器9inch(黑白)﹐約10倍和12.4英寸監控器(3).認職GUIDEMARK須再商議(4).影像處理方式面積重心測定﹐層間偏移測定﹐鑽孔良不良判定等。(5).影像處理領域最大10X10mm2—3鑽孔機能(1).SPINDLE回轉方式AIR（標准）(2).SPINDEI回轉數500/s（30000rpm）（無負荷）(3).鑽頭行程8mm（從TABL表面起）(4).COLLET徑Ø3.175mm（SHABLINF-77型）(5).孔徑最大Ø6mm(6).鑽孔位置X方向﹕320~700mm(圖2參考)Y方向﹕50~600mm(

4、圖2參考)補償分半計算方法﹕計算出基板GUIDEMARK位置和規格鑽孔子位置的誤差為最小之位置進行鑽孔。(7).補償分半精度﹕±20um蔽社標准MARK規格內（圖3參考）MARK中心﹕±20um蔽社標准MARK規格內NC鑽孔﹕±20um(8).最大調芯范圍±2mm62—4生產能力(1).鑽孔速度（手動）4孔補償分半﹕約17秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工）不含投入排出時間。2孔補償分半﹕約4秒/2孔.枚（同時2孔X1回加工）4孔補償中心﹕約10秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工）第3孔.第4孔NC加工﹕約7秒/4孔.枚（同時2孔

5、X2回加工）Ø隨鑽孔速度﹐基板厚度﹐鑽頭形狀﹐切削條件等條件變化而變化。以上數值為標准條件下。(2).標准條件積算回數﹕8回鑽頭上升速度﹕400mm/min鑽頭下降速度﹕12.000mm/min不測定鑽孔精度1.諸元3—1特性(1).配置圖參照圖紙(2).PASSLINE940mm（和MCF-700HA連結時為980mm）(3).機械尺寸1500(W)X1650(D)X1530(H)(4).機械重量約2000kg(5).空壓0.6Mpa(DRYAIR)600NI日東工業制3/8inch(30SH)公型COUPLER附屬單側附日

6、東工業制3/8inch(30PH)(附母型COUPLER)的供給HOSE3m(6).電源入力電源3相AC200V﹐AC220V﹐50/60Hz4KW6附入力用4芯CAPTYRECABLE5m﹐前端附屬壓著端子M4SIZE出力電源集塵機用4芯CONNECTOR(3相200V﹐1.5KW)HARDCOPY(VIDEOPRINTER)用CONNECTOR(單相100V﹐300W)(7).INTERFACECONNECTORRS232CSPCSOFWARE(DATA統計處理用)附屬(8).IOCONNECTOR2個(PX-80S用﹐裁

7、板機用)3—2其它可與SHODATECTRON株式會社制切斷機MCF-700HA.MCF-700W上連結可能。1.OPTION4—1吸塵機KSB-1015H3相200V﹐1.5KW風量(MAX)0.182m3/s靜壓(MAX)-8.46Kpa4—2HAROCOPY(VIDEOPRINTER)VP-12004—3SURVEYMETER小型﹕ZP-142AS-1大型﹕TGS-1210~3.0~30.0~300uSv/h以上2.補償分半計算順序（1）.算出基板的GUIDEMARK位置﹐變換到以重心為原點的座標系統。（2）.算出設計上

8、的鑽孔座標位置﹐變換到以重心為原點的座標系統。（3）.以重心位置為回轉中心﹐算出最佳角度﹐使設計上的鑽孔位置和與其對芯的基板GUDEMARK位置之誤差的平方和L12+L22+L32+L42為最小。6（4）.回轉后在設計上的鑽孔座標位置上鑽孔。6